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AMD

XC7Z035-3FFG676E

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AMD Zynq-7000 SoC: XC7Z035-3FFG676E

Der XC7Z035-3FFG676E ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC) aus AMDs Zynq-7000-Familie. Er kombiniert die Rechenleistung eines Dual-ARM® Cortex®-A9 MPCore™-Prozessors mit 1 GHz Taktfrequenz mit der Flexibilität eines Kintex™-7 FPGA mit 275.000 Logikzellen. Diese leistungsstarke Kombination bietet herausragende Performance für eingebettete Anwendungen, die sowohl Softwareprogrammierbarkeit als auch Hardwarebeschleunigung erfordern.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Dual-Core-Verarbeitung: ARM Cortex-A9 MPCore mit CoreSight für erweiterte Debugging- und Trace-Funktionen
  • Hochleistungs-FPGA: Kintex-7-Architektur mit 275.000 Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
  • Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ) für zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen
  • Kompaktes Gehäuse: 676-FCBGA (27x27mm) für platzsparende Designs

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für industrielle Automatisierung, Automobilsysteme, medizinische Bildgebung, Videoverarbeitung, softwaredefiniertes Radio und fortschrittliche eingebettete Systeme, die sowohl Rechenleistung als auch FPGA-Flexibilität erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

Echtheitsgarantie: Alle Komponenten stammen von autorisierten Händlern und sind auf Echtheit geprüft. Weltweiter Schneller Versand möglich.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq®-7000
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 1 GHz
Primäre Attribute Kintex™-7 FPGA, 275K Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 676-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 676-FCBGA (27x27)

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