XC7Z100-1FFG900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.397,95 EUR | €2.397,95 EUR |
| 15+ | €2.206,11 EUR | €33.091,65 EUR |
| 25+ | €2.158,16 EUR | €53.954,00 EUR |
| 50+ | €2.038,26 EUR | €101.913,00 EUR |
| 100+ | €1.798,46 EUR | €179.846,00 EUR |
| N+ | €359,69 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq-7000 SoC FPGA - XC7Z100-1FFG900I
Der XC7Z100-1FFG900I ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC) aus AMDs Zynq-7000-Familie. Er kombiniert die Softwareprogrammierbarkeit eines Dual-ARM-Cortex-A9-MPCore-Prozessors mit der Hardwareflexibilität der Kintex-7-FPGA-Architektur. Dieses industrietaugliche Gerät bietet mit 667 MHz und 444.000 Logikzellen eine außergewöhnliche Rechenleistung und eignet sich daher ideal für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen, die sowohl hohe Rechenleistung als auch programmierbare Logik benötigen.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Dual ARM Cortex-A9 MPCore mit CoreSight – Hochleistungsverarbeitung mit erweiterten Debugging-Funktionen
- Kintex-7 FPGA mit 444K Logikzellen – Umfangreiche programmierbare Logikressourcen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
- 256 KB On-Chip-RAM – Schneller Speicher für kritische Operationen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Unterstützung
- Industrieller Temperaturbereich - Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ)
- 667 MHz Betriebsfrequenz – Bietet robuste Leistung für Echtzeitanwendungen
- DMA-Peripheriegeräte – Effiziente Datenübertragungsfunktionen
Ideale Anwendungsbereiche
Ideal für industrielle Automatisierung, Automobilsysteme, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt, Videoverarbeitung, Motorsteuerung und fortschrittliche eingebettete Systeme, die sowohl Rechenleistung als auch FPGA-Flexibilität erfordern.
Technische Spezifikationen
Original AMD-Produkt – Wir liefern ausschließlich authentische, werksversiegelte Komponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und Konformitätsdokumentation. Weltweiter Versand.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq®-7000 |
| Verpackung | Röhre | Röhre |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 667 MHz |
| Primäre Attribute | Kintex™-7 FPGA, 444K Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |

XC7Z100-1FFG900I.pdf