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AMD

XC7Z100-2FFG900I

Normaler Preis €2.857,95
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AMD Zynq-7000 SoC - XC7Z100-2FFG900I

Der XC7Z100-2FFG900I ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC) aus AMDs Zynq-7000-Familie. Er vereint die Softwareprogrammierbarkeit eines ARM-basierten Prozessors mit der Hardwareflexibilität eines FPGA. Dieses industrietaugliche Gerät verfügt über einen Dual-ARM-Cortex-A9-MPCore-Prozessor mit 800 MHz Taktfrequenz, der in eine Kintex-7-FPGA-Architektur mit 444.000 Logikzellen integriert ist. Dadurch eignet er sich ideal für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen, die sowohl hohe Rechenleistung als auch rekonfigurierbare Logik benötigen.

Hauptmerkmale

  • Dual-Core ARM Cortex-A9 MPCore mit CoreSight-Debug- und Trace-Technologie
  • Kintex-7 FPGA mit 444.000 Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
  • 256 KB On-Chip-RAM für schnellen Datenzugriff
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ)
  • 900-FCBGA-Gehäuse (31x31mm) für hochdichte Designs

Anwendungen

Ideal für industrielle Automatisierung, Automobilsysteme, medizinische Bildgebung, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, Videoverarbeitung und fortschrittliche eingebettete Steuerungssysteme, die eine Kombination aus Echtzeitverarbeitung und FPGA-Beschleunigung erfordern.

Technische Spezifikationen

Echtheitsgarantie: Alle Komponenten stammen von autorisierten Händlern und sind auf ihre Echtheit geprüft. Wir liefern Original-AMD-Teile mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und Konformitätsdokumentation.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq®-7000
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 800 MHz
Primäre Attribute Kintex™-7 FPGA, 444K Logikzellen
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 900-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 900-FCBGA (31x31)

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