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XCSU100P-1SBVC529E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €106,95 EUR | €106,95 EUR |
| 15+ | €98,39 EUR | €1.475,85 EUR |
| 25+ | €96,26 EUR | €2.406,50 EUR |
| 50+ | €90,91 EUR | €4.545,50 EUR |
| 100+ | €80,21 EUR | €8.021,00 EUR |
| N+ | €16,04 EUR | Price Inquiry |
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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU100P-1SBVC529E
Der XCSU100P-1SBVC529E ist ein Hochleistungs-FPGA aus AMDs Spartan® UltraScale+™-Familie, der für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen mit hohem Bedarf an Logikressourcen und flexiblen I/O-Schnittstellen entwickelt wurde. Dieses industrietaugliche Bauteil bietet außergewöhnliche Leistung mit 100.800 Logikelementen und über 5,3 Millionen RAM-Bits in einem kompakten 529-Ball-FCBGA-Gehäuse.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Enorme Logikkapazität: 100.800 Logikzellen bieten ausreichend Ressourcen für komplexe digitale Designs.
- Hochgeschwindigkeits-E/A: 304 konfigurierbare E/A-Pins ermöglichen vielseitige Anschlussmöglichkeiten
- Großzügiger Speicher: Insgesamt 5.347.738 RAM-Bits für datenintensive Anwendungen
- Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 100 °C (Sperrschichttemperatur)
- Kompakte Bauform: 529-FCBGA-Gehäuse (19 x 19 mm) optimiert den Platz auf der Platine
- Energiesparendes Design: Versorgungsspannung von 0,825 V bis 0,876 V für optimale Energieeffizienz
- RoHS-konform: Umweltfreundliche Fertigung
Ideale Anwendungsbereiche
Ideal für industrielle Automatisierung, eingebettete Bildverarbeitungssysteme, Motorsteuerung, Kommunikationsinfrastruktur, Test- und Messgeräte sowie Hochleistungsrechneranwendungen, die eine FPGA-Beschleunigung erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Spartan® UltraScale+™ |
| Verpackung | Tablett |
| Anzahl der Laboratorien/Kliniken | - |
| Anzahl der Logikelemente/Zellen | 100800 |
| Gesamt-RAM-Bits | 5347738 |
| Anzahl der E/A | 304 |
| Spannungsversorgung | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Speichertyp | Oberflächenmontage |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 529-BGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 529-FCBGA (19x19) |
| RoHS |  |
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