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XCSU100P-2FSVG1156E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €294,95 EUR | €294,95 EUR |
| 15+ | €271,35 EUR | €4.070,25 EUR |
| 25+ | €265,46 EUR | €6.636,50 EUR |
| 50+ | €250,71 EUR | €12.535,50 EUR |
| 100+ | €221,21 EUR | €22.121,00 EUR |
| N+ | €44,24 EUR | Price Inquiry |
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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU100P-2FSVG1156E
Der XCSU100P-2FSVG1156E ist ein Hochleistungs-FPGA aus AMDs Spartan® UltraScale+™-Familie, der für kostensensible Anwendungen mit hohem Bedarf an Logikdichte und flexiblen I/O-Schnittstellen entwickelt wurde. Mit 100.800 Logikelementen und 478 I/O-Pins bietet dieses Bauteil außergewöhnliche Rechenleistung für eingebettete Systeme, industrielle Automatisierung, Kommunikationsinfrastruktur und Signalverarbeitungsanwendungen.
Hauptmerkmale und Vorteile
- 100.800 Logikzellen – Ausreichend Ressourcen für komplexe digitale Schaltungen und Parallelverarbeitung
- 5,3 MB Gesamtspeicher – Integrierter Block-RAM für effiziente Datenpufferung und -speicherung
- 478 I/O-Pins – Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für Designs mit mehreren Schnittstellen
- 1156-FCBGA-Gehäuse (35 x 35 mm) – Kompakte Bauform mit hervorragender Wärmeleistung
- Industrieller Temperaturbereich (0 °C bis 100 °C) – Zuverlässiger Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen
- RoHS-konform – Erfüllt Umweltstandards für den weltweiten Einsatz
Ideale Anwendungsbereiche
Ideal für industrielle Steuerungssysteme, Motorantriebe, Bildverarbeitungssysteme, Test- und Messgeräte, Medizingeräte und Kommunikationsprotokolle (Ethernet, PCIe, USB). Die UltraScale+-Architektur bietet im Vergleich zu FPGAs der vorherigen Generation eine überlegene Energieeffizienz und Leistung.
Technische Spezifikationen
Unterstützt durch AMDs branchenführenden Support und die umfassende Dokumentation. Geeignet für Prototypenentwicklung und Serienfertigung.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Spartan® UltraScale+™ |
| Verpackung | Tablett |
| Anzahl der Laboratorien/Kliniken | - |
| Anzahl der Logikelemente/Zellen | 100800 |
| Gesamt-RAM-Bits | 5347738 |
| Anzahl der E/A | 478 |
| Spannungsversorgung | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Speichertyp | Oberflächenmontage |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1156-BGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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