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AMD

XCSU100P-2SBVC529I

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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU100P-2SBVC529I

Der XCSU100P-2SBVC529I ist ein Hochleistungs-FPGA aus AMDs Spartan® UltraScale+™-Familie, entwickelt für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen mit hohem Bedarf an Logikressourcen und flexiblen I/O-Schnittstellen. Dieses industrietaugliche Bauteil bietet herausragende Leistung mit 100.800 Logikelementen und 304 I/O-Pins in einem kompakten 529-FCBGA-Gehäuse und eignet sich daher ideal für platzsparende Designs mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen.

Hauptmerkmale und Vorteile:

  • 100.800 Logikelemente – Umfangreiche programmierbare Logikkapazität für komplexe FPGA-Designs und Algorithmen
  • 5,3 MB On-Chip-RAM – Hochgeschwindigkeits-Block-RAM für effiziente Datenpufferung, -verarbeitung und -speicherung
  • 304 I/O-Pins – Umfassende Anschlussmöglichkeiten für Sensoren, Controller und externe Geräte
  • Industrieller Temperaturbereich – Bewährte Zuverlässigkeit von -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
  • Kompaktes 529-FCBGA-Gehäuse – platzsparende 19x19-mm-Abmessungen, optimiert für eingebettete Systeme
  • RoHS-konform – Umweltfreundliche, bleifreie Konstruktion, die globalen Standards entspricht
  • Geringer Stromverbrauch – Effiziente Versorgungsspannung von 0,825 V bis 0,876 V für energieempfindliche Anwendungen

Zielanwendungen:

Der XCSU100P-2SBVC529I eignet sich hervorragend für industrielle Automatisierungssysteme, eingebettete Bildverarbeitung, Präzisionsmotorsteuerung, Kommunikationsinfrastruktur, Test- und Messgeräte, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrtsysteme sowie Hochleistungsrechneranwendungen, die rekonfigurierbare Logik und Echtzeitverarbeitungsfähigkeiten erfordern.

Warum AMD Spartan UltraScale+ wählen?

Die Spartan UltraScale+ Familie von AMD kombiniert bewährte FPGA-Architektur mit fortschrittlicher 16-nm-FinFET-Technologie und bietet so ein überragendes Leistungs-pro-Watt-Verhältnis und hohe Kosteneffizienz. Die Variante XCSU100P bietet ein optimales Verhältnis von Logikdichte, I/O-Anzahl und Gehäusegröße für Embedded-Anwendungen im mittleren Preissegment.

Vollständige technische Spezifikationen:

Bestellinformationen:

Teilenummer: XCSU100P-2SBVC529I
Verfügbarkeit: Auf Lager – sofort versandbereit
Verpackungsart: Industrielle Schalenverpackung

Alle Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Vollständige technische Details und Designrichtlinien finden Sie im offiziellen AMD-Datenblatt.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Spartan® UltraScale+™
Verpackung Tablett
Anzahl der Laboratorien/Kliniken -
Anzahl der Logikelemente/Zellen 100800
Gesamt-RAM-Bits 5347738
Anzahl der E/A 304
Spannungsversorgung 0,825 V ~ 0,876 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Speichertyp Oberflächenmontage
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 529-BGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 529-FCBGA (19x19)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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