XCSU100P-L1SBVF784I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €191,95 EUR | €191,95 EUR |
| 15+ | €176,59 EUR | €2.648,85 EUR |
| 25+ | €172,76 EUR | €4.319,00 EUR |
| 50+ | €163,16 EUR | €8.158,00 EUR |
| 100+ | €143,96 EUR | €14.396,00 EUR |
| N+ | €28,79 EUR | Price Inquiry |
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA - XCSU100P-L1SBVF784I
Der AMD Spartan UltraScale+ XCSU100P-L1SBVF784I ist ein leistungsstarker FPGA, der für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen mit hohem Bedarf an Logikressourcen und flexiblen I/O-Schnittstellen entwickelt wurde. Dieses programmierbare Logikbaustein in Industriequalität bietet herausragende Leistung mit 100.800 Logikelementen und 408 konfigurierbaren I/O-Pins in einem kompakten 784-Ball-FCBGA-Gehäuse.
Warum sollten Sie sich für den XCSU100P-L1SBVF784I entscheiden?
Dieser FPGA vereint AMDs bewährte UltraScale+-Architektur mit industrieller Zuverlässigkeit und ist damit die ideale Wahl für unternehmenskritische Anwendungen in rauen Umgebungen. Ob Sie fortschrittliche Motorsteuerungssysteme, Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsinfrastrukturen oder eingebettete Bildverarbeitungslösungen entwickeln – dieses Bauteil bietet die benötigte Leistung, Flexibilität und Zuverlässigkeit.
Hauptmerkmale
- 100.800 Logikelemente – Umfangreiche Ressourcen für komplexe digitale Schaltungen und Parallelverarbeitung
- 5,3 Megabit On-Chip-RAM – Integrierter Blockspeicher für Datenpufferung, FIFOs und Verarbeitung
- 408 Benutzer-I/O-Pins – Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für die Anbindung von Sensoren, Aktoren und Kommunikationsprotokollen
- Industrieller Temperaturbereich – Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (Sperrschichttemperatur) für extreme Umgebungen
- Betrieb mit geringem Stromverbrauch – Versorgungsspannung von 0,825 V bis 0,876 V für energieeffiziente Ausführungen
- 784-FCBGA-Gehäuse – Kompakte Abmessungen von 23 mm x 23 mm, optimiert für platzsparende Designs
- RoHS-konform – Umweltfreundliche, bleifreie Konstruktion, die globalen Standards entspricht
- UltraScale+-Architektur – Fortschrittliche 16-nm-FinFET-Technologie für überragende Leistung pro Watt
Anwendungen
Der XCSU100P-L1SBVF784I zeichnet sich durch folgende Merkmale aus:
- Industrieautomation – SPS-Steuerungen, Robotik und Fabrikautomatisierungssysteme
- Eingebettete Bildverarbeitung – Maschinelles Sehen, Bildverarbeitung und KI-Inferenz am Edge
- Motorsteuerung – Fortschrittliche Servoantriebe und Mehrachsen-Bewegungssteuerung
- Kommunikationsinfrastruktur – Protokollüberbrückung, Paketverarbeitung und Netzwerkbeschleunigung
- Test & Messung – Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung und Signalverarbeitung
- Luft- und Raumfahrt/Verteidigung – Avionik, Radarsysteme und sichere Kommunikationssysteme, die einen Betrieb über einen erweiterten Temperaturbereich erfordern
Leistungsvorteile
Erleben Sie kürzere Markteinführungszeiten mit AMDs umfassender Vivado Design Suite, der umfangreichen IP-Bibliothek und dem bewährten Entwicklungs-Ökosystem. Die UltraScale+-Architektur bietet eine bis zu doppelt so hohe Energieeffizienz im Vergleich zu Vorgängergenerationen und ist gleichzeitig voll kompatibel mit branchenüblichen Design-Tools.
Technische Spezifikationen
Qualität und Zuverlässigkeit
Jede XCSU100P-L1SBVF784I wird strengen Tests unterzogen, um die hohen Qualitätsstandards von AMD zu erfüllen. Dank der branchenführenden Zuverlässigkeit und des umfassenden technischen Supports von AMD können Sie sich darauf verlassen, dass Ihre Anwendung im praktischen Einsatz einwandfrei funktioniert.
Auf Lager und versandbereit
Ab sofort verfügbar mit schnellem Versand. Unser technisches Team steht Ihnen bei Designfragen, Referenzdesigns und Anwendungsunterstützung gerne zur Verfügung, um Ihren Entwicklungszyklus zu beschleunigen.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Spartan® UltraScale+™ |
| Verpackung | Tablett |
| Anzahl der Laboratorien/Kliniken | - |
| Anzahl der Logikelemente/Zellen | 100800 |
| Gesamt-RAM-Bits | 5347738 |
| Anzahl der E/A | 408 |
| Spannungsversorgung | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Speichertyp | Oberflächenmontage |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 784-BGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |
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