XCSU150P-2SBVF784E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €265,95 EUR | €265,95 EUR |
| 15+ | €244,67 EUR | €3.670,05 EUR |
| 25+ | €239,36 EUR | €5.984,00 EUR |
| 50+ | €226,06 EUR | €11.303,00 EUR |
| 100+ | €199,46 EUR | €19.946,00 EUR |
| N+ | €39,89 EUR | Price Inquiry |
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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU150P-2SBVF784E
Der XCSU150P-2SBVF784E ist ein leistungsstarker Field-Programmable Gate Array (FPGA) aus AMDs Spartan® UltraScale+™-Familie. Er wurde für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen entwickelt, die außergewöhnliche Logikdichte, flexible I/O-Schnittstellen und industrielle Zuverlässigkeit erfordern. Mit 137.813 Logikelementen und 408 I/O-Pins bietet dieser FPGA die Rechenleistung und Konnektivität, die für fortschrittliche digitale Designs in rauen Umgebungen benötigt werden.
Warum sollten Sie sich für den XCSU150P-2SBVF784E entscheiden?
Dieser FPGA kombiniert AMDs bewährte UltraScale+™-Architektur mit industrietauglichen Spezifikationen und eignet sich daher ideal für unternehmenskritische Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und Leistung höchste Priorität haben. Dank der umfangreichen Logikressourcen und der flexiblen I/O-Konfiguration lassen sich komplexe Algorithmen und Schnittstellen ohne externe Komponenten implementieren.
Hauptmerkmale und technische Vorteile
- Enorme Logikkapazität: 137.813 Logikelemente/Zellen bieten reichlich Ressourcen für komplexe digitale Designs, Signalverarbeitung und Steuerungsalgorithmen.
- Umfangreicher On-Chip-Speicher: Insgesamt 6.186.598 RAM-Bits (6,2 MB) für Pufferung, Datenverarbeitung und eingebettete Speicheranwendungen
- Vielseitige Anschlussmöglichkeiten: 408 I/O-Pins unterstützen mehrere Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, darunter PCIe, Ethernet, DDR4 und kundenspezifische Protokolle.
- Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 100 °C (TJ) für Anwendungen in der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und im Außenbereich.
- Kompaktes BGA-Gehäuse: Das 784-polige FCBGA-Gehäuse (23 x 23 mm) für die Oberflächenmontage optimiert den Platzbedarf auf der Leiterplatte und gewährleistet gleichzeitig eine hervorragende Wärmeleistung.
- Energieeffizientes Design: Die Kernspannung von 0,825 V bis 0,876 V reduziert den Stromverbrauch und die Wärmeentwicklung.
- RoHS-konform: Bleifreie, umweltfreundliche Herstellung erfüllt globale Vorschriften
- AMD Qualität & Support: Umfassende Entwicklungstools, IP-Cores und technische Dokumentation stehen zur Verfügung.
Ideale Anwendungsfälle & Einsatzszenarien
Die XCSU150P-2SBVF784E eignet sich hervorragend für Anwendungen, die eine leistungsstarke programmierbare Logik mit industrieller Zuverlässigkeit erfordern:
- Industrieautomation: SPS-Steuerungen, Bewegungssteuerung, Robotik und Fabrikautomatisierungssysteme
- Eingebettete Bildverarbeitung: Maschinelles Sehen, Bildverarbeitung, Videoanalyse und KI-Inferenz am Edge
- Motorsteuerung: Fortschrittliche Motorantriebsalgorithmen, feldorientierte Regelung (FOC) und Mehrachsensteuerung
- Kommunikationsinfrastruktur: Protokollkonverter, Netzwerkprozessoren, SDR (Software-Defined Radio) und Basisbandverarbeitung
- Test & Messung: Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung, Signalgenerierung, Protokollanalysatoren und Oszilloskope
- Datenverarbeitung: Echtzeit-Datenfilterung, Verschlüsselung/Entschlüsselung, Komprimierung und benutzerdefinierte Beschleuniger
- Fahrzeugsysteme: ADAS (Fahrerassistenzsysteme), Sensorfusion und fahrzeuginterne Vernetzung
Vollständige technische Spezifikationen
Entwicklungs- und Designressourcen
AMD bietet umfassende Entwicklungswerkzeuge und Ressourcen, um Ihren Designprozess zu beschleunigen:
- Vivado Design Suite: Branchenführende FPGA-Designsoftware mit Synthese-, Implementierungs- und Debugging-Tools
- IP-Katalog: Vorab verifizierte IP-Cores für gängige Schnittstellen (PCIe, Ethernet, DDR4, USB usw.).
- Referenzdesigns: Anwendungsspezifische Ausgangspunkte zur Reduzierung der Entwicklungszeit
- Technische Dokumentation: Datenblätter, Benutzerhandbücher, Anwendungshinweise und Design-Tutorials
- Community-Support: Aktive Foren, FAQs und technischer Support von AMD-Ingenieuren.
Qualität und Zuverlässigkeit
Jedes XCSU150P-2SBVF784E wird nach den strengen Qualitätsstandards von AMD gefertigt und in einer Schutzverpackung geliefert, um die Produktintegrität zu gewährleisten. Die industrielle Temperaturbeständigkeit garantiert einen zuverlässigen Betrieb auch unter anspruchsvollen Bedingungen. Umfassende Tests und Qualifizierungen sichern die langfristige Zuverlässigkeit für Ihre kritischen Anwendungen.
Bestellinformationen
Wird produktionsfertig in Schutzverpackung geliefert. Kompatibel mit gängigen SMT-Bestückungsprozessen. Kontaktieren Sie uns für Preise bei größeren Bestellmengen, Lieferzeiten und technischen Support.
| Produktattribut | Spezifikation |
| Hersteller | AMD (Advanced Micro Devices) |
| Produktserie | Spartan® UltraScale+™ |
| Teilenummer | XCSU150P-2SBVF784E |
| Verpackungsart | Tablett |
| Anzahl der Laboratorien/Kliniken | - |
| Anzahl der Logikelemente/Zellen | 137.813 |
| Gesamt-RAM-Bits | 6.186.598 (6,2 MB) |
| Anzahl der I/O-Pins | 408 |
| Kernspannung - Versorgung | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Betriebstemperatur (Übergangstemperatur) | 0 °C ~ 100 °C (TJ) - Industriequalität |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Grad | Industrie |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 784-BGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 784-FCBGA (23x23mm) |
| Umweltkonformität |
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