XCSU200P-2SBVG784E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €343,95 EUR | €343,95 EUR |
| 15+ | €316,43 EUR | €4.746,45 EUR |
| 25+ | €309,56 EUR | €7.739,00 EUR |
| 50+ | €292,36 EUR | €14.618,00 EUR |
| 100+ | €257,96 EUR | €25.796,00 EUR |
| N+ | €51,59 EUR | Price Inquiry |
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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU200P-2SBVG784E
Der XCSU200P-2SBVG784E ist ein Hochleistungs-FPGA aus AMDs Spartan® UltraScale+™-Familie, entwickelt für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen mit hohen Anforderungen an Logikdichte, I/O-Flexibilität und industrielle Zuverlässigkeit. Dieses Originalprodukt von AMD bietet bewährte Leistung für unternehmenskritische Designs.
Hauptmerkmale und Vorteile
- 218.400 Logikelemente – Die enorme programmierbare Logikkapazität ermöglicht komplexe digitale Designs, Signalverarbeitungsalgorithmen und die Integration multifunktionaler Systeme.
- 356 I/O-Pins – Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten unterstützen diverse Schnittstellen, darunter serielle Hochgeschwindigkeitsprotokolle, parallele Busse und kundenspezifische I/O-Standards.
- 7,13 MB Gesamtspeicher (RAM) – Ausreichend On-Chip-Block-RAM und verteilter Speicher für Pufferung, FIFOs, Nachschlagetabellen und datenintensive Verarbeitung.
- Industrieller Temperaturbereich (0 °C bis 100 °C TJ) – Garantierter Betrieb auch unter rauen Umgebungsbedingungen, einschließlich Fabrikhallen, Außeninstallationen und Automobilanwendungen
- 784-FCBGA-Gehäuse (23 x 23 mm) – Die kompakte Bauform maximiert die Platinendichte bei gleichzeitig hervorragender Wärmeableitung und Signalintegrität.
- RoHS-konform – Umweltfreundliche, bleifreie Konstruktion erfüllt globale Regulierungsstandards.
- UltraScale+™-Architektur mit geringem Stromverbrauch – Die fortschrittliche 16-nm-FinFET-Prozesstechnologie bietet eine überragende Leistung pro Watt.
Zielanwendungen
Dieses FPGA zeichnet sich durch Folgendes aus:
- Industrieautomation – SPS-Steuerungen, Bewegungssteuerung, Robotik, Bildverarbeitung
- Eingebettete Bildverarbeitungssysteme – Echtzeit-Bildverarbeitung, Objekterkennung, Qualitätsprüfung
- Motorsteuerung – FOC-Algorithmen, Encoder-Schnittstellen, Mehrachsenkoordination
- Kommunikationsinfrastruktur – Protokollüberbrückung, Paketverarbeitung, Software-definiertes Radio
- Test & Messung – Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung, Signalgenerierung, Protokollanalyse
- Medizinprodukte – Ultraschallbildgebung, Patientenüberwachung, Diagnosegeräte
Vollständige technische Spezifikationen
Warum sollten Sie sich für den XCSU200P-2SBVG784E entscheiden?
Das XCSU200P-2SBVG784E bietet die optimale Balance zwischen Logikkapazität, I/O-Anzahl, Speicherressourcen und Wärmeableitung für industrietaugliche Embedded-Systeme. Die bewährte UltraScale+™-Architektur von AMD gewährleistet:
- Zuverlässigkeit – Umfangreiche Qualifizierungstests und bewährte Siliziumqualität
- Leistung – Hochgeschwindigkeits-Logikarchitektur mit optimiertem Routing
- Effizienz – Branchenführender Stromverbrauch in seiner Klasse
- Langlebigkeit – Langfristige Unterstützung des Produktlebenszyklus für industrielle Designs
- Ökosystem – Umfassende Vivado® Design Suite und IP-Bibliothek
Original AMD-Produkt – fabrikneu, in Tray-Verpackung, sofort für Prototypen oder Serienfertigung geeignet. Mit AMD-Qualitätsgarantie und technischem Support.
Designressourcen
Nutzen Sie die vollständige Dokumentation, Referenzdesigns, Anwendungshinweise und Entwicklungswerkzeuge von AMD, um Ihr Projekt von der Konzeption bis zur Produktion zu beschleunigen.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Spartan® UltraScale+™ |
| Verpackung | Tablett |
| Anzahl der Laboratorien/Kliniken | - |
| Anzahl der Logikelemente/Zellen | 218400 |
| Gesamt-RAM-Bits | 7130317 |
| Anzahl der E/A | 356 |
| Spannungsversorgung | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Speichertyp | Oberflächenmontage |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 784-BGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |
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