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AMD

XCSU25P-L1SBVB625I

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AMD Spartan® UltraScale+™ FPGA - XCSU25P-L1SBVB625I

Der AMD XCSU25P-L1SBVB625I ist ein leistungsstarker Spartan UltraScale+ FPGA, der für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen mit Bedarf an zuverlässiger programmierbarer Logik und industrieller Temperaturbeständigkeit entwickelt wurde. Diese Original-AMD-Komponente bietet außergewöhnliche Flexibilität und Rechenleistung in einem kompakten 625-FCBGA-Gehäuse.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • 21.875 Logikelemente – Umfangreiche programmierbare Ressourcen für komplexe digitale Designs
  • 304 I/O-Pins – Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für Peripheriegeräte und Systeme
  • 1,78 MB Gesamtspeicher – Integrierter Block-RAM für effiziente Datenpufferung und -speicherung
  • Industrieller Temperaturbereich – Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
  • Betrieb mit geringem Stromverbrauch – Versorgungsspannung von 0,825 V bis 0,876 V für energieeffiziente Ausführungen
  • Kompaktes 625-FCBGA-Gehäuse – 21 x 21 mm Grundfläche, ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot

Anwendungen

Ideal für industrielle Automatisierung, eingebettete Bildverarbeitungssysteme, Motorsteuerung, Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung, Kommunikationsinfrastruktur und Automobilelektronik, die programmierbare Logik mit bewährter Zuverlässigkeit erfordern.

Warum dieses FPGA wählen?

Die Spartan UltraScale+-Familie von AMD vereint Kosteneffizienz mit fortschrittlicher 16-nm-FinFET-Technologie und bietet so eine überragende Leistung pro Watt. Diese Komponente ist ideal für Ingenieure, die in unternehmenskritischen Anwendungen ein optimales Verhältnis zwischen Leistungsfähigkeit, Energieeffizienz und Wärmeableitung suchen.

Technische Spezifikationen

Echtheit garantiert: Alle Komponenten stammen direkt von autorisierten Händlern. Wir bieten Original-AMD-Teile mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und schnellem, zuverlässigem Versand weltweit.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Spartan® UltraScale+™
Verpackung Tablett
Anzahl der Laboratorien/Kliniken -
Anzahl der Logikelemente/Zellen 21875
Gesamt-RAM-Bits 1782579
Anzahl der E/A 304
Spannungsversorgung 0,825 V ~ 0,876 V
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Speichertyp Oberflächenmontage
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 625-BGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 625-FCBGA (21x21)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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