XCSU65P-2SBVA1024I

AMD Spartan UltraScale+ FPGA - XCSU65P-2SBVA1024I

Der XCSU65P-2SBVA1024I ist ein Hochleistungs-FPGA aus AMDs Spartan UltraScale+ Serie, entwickelt für anspruchsvolle Industrieanwendungen, die zuverlässige programmierbare Logik mit umfangreichen I/O-Funktionen und robusten Speicherressourcen erfordern. Dieses industrietaugliche Bauteil bietet außergewöhnliche Leistung und Flexibilität für eingebettete Systeme, Automatisierung und Kommunikationsinfrastruktur.

Hauptmerkmale und Vorteile:

• 65.625 Logikelemente – Umfangreiche programmierbare Logikressourcen zur Implementierung komplexer digitaler Designs und Algorithmen
• 478 I/O-Pins – Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für die Verbindung mit zahlreichen Peripheriegeräten und Systemen
• 3,98 MB Gesamtblock-RAM – Integrierter Speicher für effiziente Datenpufferung, FIFO-Implementierung und Nachschlagetabellen
• Industrieller Temperaturbereich – Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
• 1024-FCBGA-Gehäuse – Kompakte 27x27-mm-Abmessungen, optimiert für platzsparende Designs
• RoHS-konform – umweltfreundlich und entspricht internationalen Standards
• Geschwindigkeitsklasse -2 - Ausgewogene Leistung für die meisten industriellen Anwendungen

Technische Spezifikationen

Ideale Anwendungsbereiche

Der XCSU65P-2SBVA1024I eignet sich perfekt für:

• Eingebettete Systeme – Kundenspezifische Verarbeitungs- und Steuerungslogik für Industrieanlagen
• Industrieautomation – Motorsteuerung, Sensoranbindung und Echtzeitverarbeitung
• Kommunikationsinfrastruktur – Protokollkonvertierung, Signalverarbeitung und Datenrouting
• Test- und Messgeräte – Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung und Signalanalyse
• Medizinprodukte – Zuverlässige Verarbeitung für Diagnose- und Überwachungsgeräte
• Luft- und Raumfahrt/Verteidigung – Robuste Anwendungen, die den Betrieb bei industriellen Temperaturen erfordern

Warum AMD Spartan UltraScale+ wählen?

Die Spartan UltraScale+ Familie von AMD kombiniert bewährte FPGA-Architektur mit fortschrittlicher 16-nm-FinFET-Technologie und bietet so optimale Energieeffizienz und Leistung. Die industrietaugliche Temperaturspezifikation gewährleistet zuverlässigen Betrieb auch unter anspruchsvollen Bedingungen, während die hohe Anzahl an I/Os maximale Designflexibilität ermöglicht.

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