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XCVC1502-1LSENSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €13.612,95 EUR | €13.612,95 EUR |
| 15+ | €12.523,91 EUR | €187.858,65 EUR |
| 25+ | €12.251,66 EUR | €306.291,50 EUR |
| 50+ | €11.571,01 EUR | €578.550,50 EUR |
| 100+ | €10.209,71 EUR | €1.020.971,00 EUR |
| N+ | €2.041,94 EUR | Price Inquiry |
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Der AMD XCVC1502-1LSENSVG1369 ist ein leistungsstarker Versal AI Core FPGA-System-on-Chip (SoC), der für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobilbranche, Luft- und Raumfahrt sowie Edge Computing entwickelt wurde. Dieser fortschrittliche SoC kombiniert 80.000 Logikzellen mit zwei ARM Cortex-A72 MPCore-Prozessoren mit 1 GHz und zwei ARM Cortex-R5F-Prozessoren mit 400 MHz und bietet so außergewöhnliche Rechenleistung und Flexibilität. Dank umfassender Anschlussmöglichkeiten wie Ethernet, PCIe, USB OTG, CANbus und DDR-Speicherschnittstellen ist dieses Gerät eine Komplettlösung für komplexe Embedded-Systeme. Der industrietaugliche Temperaturbereich von 0 °C bis 100 °C gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb auch unter anspruchsvollen Bedingungen.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | - |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 400 MHz, 1 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ Prime FPGA, 80k Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1369-FCBGA (35x35) |
XCVC1502-1LSENSVG1369.pdf