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AMD

XCVC1702-1LSENSVG1369

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AMD Versal AI Core FPGA - XCVC1702-1LSENSVG1369

Der AMD Versal AI Core XCVC1702 repräsentiert die Spitze adaptiver Computertechnologie und kombiniert leistungsstarke FPGA-Architektur mit integrierter Verarbeitung und KI-Beschleunigung. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobilbranche, Luft- und Raumfahrt sowie Edge Computing, bietet dieses System-on-Chip beispiellose Flexibilität und Leistung.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • 1 Million Logikzellen – Enorme programmierbare Logikkapazität für komplexe Designs
  • Dual ARM Cortex-A72 MPCore – Hochleistungsfähige 1-GHz-Anwendungsprozessoren mit CoreSight-Debugging
  • Duale ARM Cortex-R5F - Echtzeitprozessoren mit 400 MHz für deterministische Steuerung
  • Erweiterte Anschlussmöglichkeiten – PCIe-, Ethernet-, USB OTG-, CANbus-, DDR-, SPI-, I2C- und UART-Schnittstellen
  • Industrieller Temperaturbereich – Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 100 °C (TJ)
  • Kompaktes 1369-FCBGA-Gehäuse – Platzsparende 35x35-mm-Grundfläche für Designs mit hoher Packungsdichte

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für die Beschleunigung von KI/ML-Inferenzen, Software-Defined Radio, 5G-Funkinfrastruktur, autonome Fahrzeugsysteme, industrielle Automatisierung, Luft- und Raumfahrt-Avionik, Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung und Edge-Computing-Plattformen, die eine adaptive Hardwarebeschleunigung erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

Unterstützt durch AMDs branchenführenden Support und umfassende Entwicklungswerkzeuge, darunter die Vivado Design Suite und das Vitis AI-Framework.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Versal™ AI Core
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe -
Peripheriegeräte DDR, DMA, PCIe
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 400 MHz, 1 GHz
Primäre Attribute Versal™ AI Core FPGA, 1 Mio. Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1369-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1369-FCBGA (35x35)

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