XCVC1702-1LSENSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €16.496,95 EUR | €16.496,95 EUR |
| 15+ | €15.177,19 EUR | €227.657,85 EUR |
| 25+ | €14.847,26 EUR | €371.181,50 EUR |
| 50+ | €14.022,41 EUR | €701.120,50 EUR |
| 100+ | €12.372,71 EUR | €1.237.271,00 EUR |
| N+ | €2.474,54 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal AI Core FPGA - XCVC1702-1LSENSVG1369
Der AMD Versal AI Core XCVC1702 repräsentiert die Spitze adaptiver Computertechnologie und kombiniert leistungsstarke FPGA-Architektur mit integrierter Verarbeitung und KI-Beschleunigung. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobilbranche, Luft- und Raumfahrt sowie Edge Computing, bietet dieses System-on-Chip beispiellose Flexibilität und Leistung.
Hauptmerkmale und Vorteile
- 1 Million Logikzellen – Enorme programmierbare Logikkapazität für komplexe Designs
- Dual ARM Cortex-A72 MPCore – Hochleistungsfähige 1-GHz-Anwendungsprozessoren mit CoreSight-Debugging
- Duale ARM Cortex-R5F - Echtzeitprozessoren mit 400 MHz für deterministische Steuerung
- Erweiterte Anschlussmöglichkeiten – PCIe-, Ethernet-, USB OTG-, CANbus-, DDR-, SPI-, I2C- und UART-Schnittstellen
- Industrieller Temperaturbereich – Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 100 °C (TJ)
- Kompaktes 1369-FCBGA-Gehäuse – Platzsparende 35x35-mm-Grundfläche für Designs mit hoher Packungsdichte
Ideale Anwendungsbereiche
Ideal für die Beschleunigung von KI/ML-Inferenzen, Software-Defined Radio, 5G-Funkinfrastruktur, autonome Fahrzeugsysteme, industrielle Automatisierung, Luft- und Raumfahrt-Avionik, Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung und Edge-Computing-Plattformen, die eine adaptive Hardwarebeschleunigung erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
Unterstützt durch AMDs branchenführenden Support und umfassende Entwicklungswerkzeuge, darunter die Vivado Design Suite und das Vitis AI-Framework.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | - |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 400 MHz, 1 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1369-FCBGA (35x35) |

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