XCVC1702-2LLENSVG1369

AMD Versal™ AI Core XCVC1702-2LLENSVG1369 FPGA System-on-Chip

Der AMD Versal AI Core XCVC1702-2LLENSVG1369 repräsentiert den Höhepunkt adaptiver Computertechnologie und kombiniert eine leistungsstarke FPGA-Architektur mit eingebetteten Prozessorkernen, um unübertroffene Flexibilität und Leistung für unternehmenskritische Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und Edge Computing zu bieten.

Hauptmerkmale und Vorteile

• 1 Million Logikzellen – Enorme programmierbare Logikkapazität für komplexe Designs
• Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™ – Hochleistungsfähige Anwendungsverarbeitung mit 1,08 GHz
• Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ – Echtzeitverarbeitung mit 450 MHz für deterministische Steuerung
• Erweiterte Anschlussmöglichkeiten – CANbus, Ethernet, PCIe, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
• Industrielle Zuverlässigkeit – Betriebstemperaturbereich Sperrschichttemperatur 0 °C bis 100 °C
• Kompaktes 1369-FCBGA-Gehäuse – 35 x 35 mm Grundfläche für platzsparende Designs

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser Versal AI Core SoC wurde für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt, die adaptive Intelligenz, Echtzeitverarbeitung und Hochbandbreitenkonnektivität erfordern, darunter autonome Systeme, 5G-Infrastruktur, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Automatisierung, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung und Edge-KI-Inferenz.

Technische Spezifikationen

Original AMD-Produkt mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und Dokumentation. Geeignet für industrielle Anwendungen, die lange Produktlebenszyklen und eine zuverlässige Lieferkette erfordern.

• XCVC1702-2LLENSVG1369.pdf