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XCVC1702-2LSENSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €20.610,95 EUR | €20.610,95 EUR |
| 15+ | €18.962,07 EUR | €284.431,05 EUR |
| 25+ | €18.549,86 EUR | €463.746,50 EUR |
| 50+ | €17.519,31 EUR | €875.965,50 EUR |
| 100+ | €15.458,21 EUR | €1.545.821,00 EUR |
| N+ | €3.091,64 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal™ AI Core FPGA - XCVC1702-2LSENSVG1369
Der AMD XCVC1702-2LSENSVG1369 repräsentiert den Höhepunkt adaptiver Computertechnologie und kombiniert eine leistungsstarke FPGA-Architektur mit eingebetteten Prozessorkernen, um eine beispiellose Flexibilität für KI-, Edge-Computing-, Luft- und Raumfahrt-, Automobil- und Industrieanwendungen zu bieten.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Enorme Logikkapazität: 1 Million Logikzellen bieten umfangreiche programmierbare Ressourcen für komplexe Designs.
- Duale Prozessorarchitektur: Integrierte Dual-ARM® Cortex®-A72 MPCore™-Prozessoren (1,08 GHz) und Dual-ARM® Cortex™-R5F-Prozessoren (450 MHz) mit CoreSight™-Debugging
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Umfassende E/A-Schnittstellen, darunter PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR, SPI, I2C, UART und MMC/SD/SDIO.
- Industrielle Zuverlässigkeit: Der Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 100 °C (TJ) gewährleistet robuste Leistung in anspruchsvollen Umgebungen
- Fortschrittliche Gehäusetechnologie: 1369-poliges FCBGA-Gehäuse (35 x 35 mm), optimiert für Designs mit hoher Packungsdichte
- DMA- und Speicherunterstützung: Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung mit integrierten DMA-Controllern und DDR-Speicherschnittstellen
Ideale Anwendungsbereiche
Dieses Versal AI Core-Gerät zeichnet sich durch seine Leistungsfähigkeit in den Bereichen Edge-KI-Inferenz, 5G-Funkinfrastruktur, ADAS-Systeme für die Automobilindustrie, industrielle Automatisierung, Avionik für die Luft- und Raumfahrt, medizinische Bildgebung und leistungsstarke eingebettete Computerplattformen aus, die eine adaptive Hardwarebeschleunigung erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
Hersteller: AMD | Teilenummer: XCVC1702-2LSENSVG1369
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | - |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1369-FCBGA (35x35) |
XCVC1702-2LSENSVG1369.pdf