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AMD

XCVC1802-1LLIVSVA2197

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AMD Versal™ AI Core XCVC1802-1LLIVSVA2197 FPGA

Hochleistungsfähige, adaptive Rechenplattform mit 1,5 Millionen Logikzellen, ausgestattet mit zwei ARM® Cortex®-A72 MPCore™- und zwei ARM® Cortex™-R5F-Prozessoren. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobilbranche, Luft- und Raumfahrt sowie Kommunikation, die fortschrittliche Rechenleistung und umfangreiche Konnektivitätsoptionen erfordern.

Hauptmerkmale

  • 1,5 Millionen Logikzellen – Umfangreiche programmierbare Logikressourcen für komplexe Designs
  • Dual-Core-Verarbeitung – ARM Cortex-A72 MPCore (1 GHz) + ARM Cortex-R5F (400 MHz) mit CoreSight-Debugging
  • 256 KB On-Chip-RAM – Hochgeschwindigkeits-Eingebetteter Speicher
  • Industrieller Temperaturbereich - Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ)
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
  • Erweiterte Peripheriegeräte – DDR-Speichercontroller, DMA, PCIe-Schnittstelle
  • Kompaktes 2197-FCBGA-Gehäuse – 45 mm x 45 mm Grundfläche für platzsparende Designs

Anwendungen

Ideal für die Beschleunigung von KI/ML, 5G-Funkinfrastruktur, ADAS-Systeme in der Automobilindustrie, Avionik in der Luft- und Raumfahrt, industrielle Automatisierung, Videoverarbeitung und leistungsstarke eingebettete Computerplattformen, die eine adaptive Hardwarebeschleunigung erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

Dokumentation: Vollständige Datenblätter, Referenzdesigns und technische Dokumentationen sind bei AMD erhältlich.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Versal™ AI Core
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DDR, DMA, PCIe
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 400 MHz, 1 GHz
Primäre Attribute Versal™ AI Core FPGA, 1,5 Mio. Logikzellen
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 2197-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 2197-FCBGA (45x45)

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