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AMD

XCVC1802-1LSEVSVD1760

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AMD Versal™ AI Core FPGA - XCVC1802-1LSEVSVD1760

Hochleistungsfähige System-on-Chip (SoC) FPGA-Lösung, die adaptive Rechenbeschleunigung mit eingebetteter Verarbeitung für industrielle, automobile, Luft- und Raumfahrt-, Kommunikations- und Edge-Computing-Anwendungen kombiniert.

Hauptmerkmale:

  • 1,5 Millionen Logikzellen – Massive FPGA-Architektur für komplexe Designs
  • Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™-Debugging
  • Zwei ARM® Cortex™-R5F Echtzeitprozessoren mit CoreSight™
  • 256 KB On-Chip-RAM für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung
  • Erweiterte Anschlussmöglichkeiten: PCIe, Ethernet, CAN-Bus, USB OTG, DDR, SPI, I2C, UART
  • Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
  • Kompaktes 1760-FCBGA-Gehäuse (40 mm x 40 mm)

Anwendungsbereiche:

Ideal für die Beschleunigung von KI/ML, 5G-Funkinfrastruktur, ADAS-Systeme für die Automobilindustrie, Avionik für die Luft- und Raumfahrt, industrielle Automatisierung, Edge-Computing-Plattformen und leistungsstarke eingebettete Bildverarbeitungssysteme.

Vollständige technische Spezifikationen:

Echtheit garantiert: Alle AMD Versal-Geräte stammen von autorisierten Händlern und bieten vollständige Rückverfolgbarkeit sowie Herstellergarantie.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Versal™ AI Core
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DDR, DMA, PCIe
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 400 MHz, 1 GHz
Primäre Attribute Versal™ AI Core FPGA, 1,5 Mio. Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1760-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1760-FCBGA (40x40)

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