XCVC1802-1LSEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €20.218,95 EUR | €20.218,95 EUR |
| 15+ | €18.601,43 EUR | €279.021,45 EUR |
| 25+ | €18.197,06 EUR | €454.926,50 EUR |
| 50+ | €17.186,11 EUR | €859.305,50 EUR |
| 100+ | €15.164,21 EUR | €1.516.421,00 EUR |
| N+ | €3.032,84 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal™ AI Core FPGA - XCVC1802-1LSEVSVD1760
Hochleistungsfähige System-on-Chip (SoC) FPGA-Lösung, die adaptive Rechenbeschleunigung mit eingebetteter Verarbeitung für industrielle, automobile, Luft- und Raumfahrt-, Kommunikations- und Edge-Computing-Anwendungen kombiniert.
Hauptmerkmale:
- 1,5 Millionen Logikzellen – Massive FPGA-Architektur für komplexe Designs
- Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™-Debugging
- Zwei ARM® Cortex™-R5F Echtzeitprozessoren mit CoreSight™
- 256 KB On-Chip-RAM für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung
- Erweiterte Anschlussmöglichkeiten: PCIe, Ethernet, CAN-Bus, USB OTG, DDR, SPI, I2C, UART
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
- Kompaktes 1760-FCBGA-Gehäuse (40 mm x 40 mm)
Anwendungsbereiche:
Ideal für die Beschleunigung von KI/ML, 5G-Funkinfrastruktur, ADAS-Systeme für die Automobilindustrie, Avionik für die Luft- und Raumfahrt, industrielle Automatisierung, Edge-Computing-Plattformen und leistungsstarke eingebettete Bildverarbeitungssysteme.
Vollständige technische Spezifikationen:
Echtheit garantiert: Alle AMD Versal-Geräte stammen von autorisierten Händlern und bieten vollständige Rückverfolgbarkeit sowie Herstellergarantie.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 400 MHz, 1 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,5 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (40x40) |

XCVC1802-1LSEVSVD1760.pdf