XCVC1802-1LSIVSVA2197

AMD Versal™ AI Core FPGA - XCVC1802-1LSIVSVA2197

Hochleistungsfähige, adaptive Rechenbeschleunigungsplattform (ACAP), die skalare Prozessoren, anpassungsfähige Hardware-Engines und intelligente KI-Engines mit modernsten Speicher- und Schnittstellentechnologien kombiniert. Entwickelt für missionskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, in ADAS-Systemen für die Automobilindustrie, in der industriellen Automatisierung, in der 5G-Mobilfunkinfrastruktur und in leistungsstarken eingebetteten Systemen, die fortschrittliche Verarbeitungskapazitäten mit deterministischer Echtzeitsteuerung erfordern.

Hauptmerkmale und Funktionen

• 1,5 Millionen Logikzellen – Umfangreiche programmierbare Logikressourcen für komplexe, hochdichte FPGA-Designs
• Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, 1 GHz Taktfrequenz für die Anwendungsverarbeitung
• Dualer ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ bei 400 MHz für deterministische Echtzeitverarbeitung und -steuerung
• 256 KB integrierter RAM – On-Chip-Speicher für Datenzugriff mit geringer Latenz
• Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen und unternehmenskritische Einsätze
• Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: PCIe Gen4, Gigabit-Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
• Hochgeschwindigkeits-Peripheriegeräte: DDR4-Speichercontroller, DMA-Engines, PCIe für maximalen Datendurchsatz
• AI Engine Array – Hardwarebeschleunigte KI/ML-Inferenz und DSP-Verarbeitung
• 2197-FCBGA-Gehäuse – 45x45 mm feines Ball-Grid-Array für hochdichte Integration

Zielanwendungen

Ideal für KI/ML-Beschleunigung und -Inferenz, 5G-Funkinfrastruktur und O-RAN, ADAS- und autonome Fahrsysteme für die Automobilindustrie, Avionik für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, industrielle Automatisierung und Robotersteuerungen, leistungsstarke eingebettete Bildverarbeitungssysteme, Software-Defined Radio (SDR) und Edge-Computing-Plattformen, die adaptive Verarbeitung mit deterministischer Echtzeitsteuerung und funktionaler Sicherheit erfordern.

Technische Spezifikationen

Verpackung & Zuverlässigkeit

Gehäuse: 2197-FCBGA (45 x 45 mm) Fine-Pitch-Ball-Grid-Array für hochdichte Leiterplattenintegration mit exzellenter Wärmeableitung und Signalintegrität. RoHS-konform.

Dokumentation & Support

Unterstützt durch AMDs langfristige Produktverfügbarkeitsgarantie und umfassende technische Dokumentation inklusive Datenblättern, Referenzdesigns, IP-Cores und Entwicklungstools für zuverlässige, produktionsreife Integration. Volle Rückverfolgbarkeit und Authentizität garantiert.

Warum dieses FPGA wählen?

Der Versal AI Core XCVC1802 bietet unübertroffene adaptive Rechenleistung für Systeme der nächsten Generation, die KI-Beschleunigung, Echtzeitverarbeitung und flexible I/O-Anschlüsse in einem einzigen Gerät benötigen. Bewährte Zuverlässigkeit für industrielle und unternehmenskritische Anwendungen mit erweitertem Temperaturbetrieb und langfristiger Verfügbarkeit.

• XCVC1802-1LSIVSVA2197.pdf