XCVC1802-1LSIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €25.254,95 EUR | €25.254,95 EUR |
| 15+ | €23.234,55 EUR | €348.518,25 EUR |
| 25+ | €22.729,46 EUR | €568.236,50 EUR |
| 50+ | €21.466,71 EUR | €1.073.335,50 EUR |
| 100+ | €18.941,21 EUR | €1.894.121,00 EUR |
| N+ | €3.788,24 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal AI Core XCVC1802-1LSIVSVD1760 FPGA
Der AMD Versal AI Core XCVC1802 repräsentiert die Spitze des adaptiven Rechnens und kombiniert eine leistungsstarke FPGA-Architektur mit heterogenen Prozessorkernen. Dieser industrietaugliche SoC bietet außergewöhnliche Flexibilität für Edge Computing, eingebettete Bildverarbeitung, ADAS-Systeme für die Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrtsysteme sowie 5G-Infrastrukturanwendungen.
Warum sollten Sie sich für den XCVC1802 entscheiden?
Ingenieure und Systemarchitekten wählen den XCVC1802 für unternehmenskritische Anwendungen, die Echtzeitverarbeitung, Hardwarebeschleunigung und adaptive Logik erfordern. Mit zwei ARM Cortex-A72-Kernen mit 1 GHz Taktfrequenz für die Anwendungsverarbeitung und zwei Cortex-R5F-Kernen mit 400 MHz für die deterministische Echtzeitsteuerung bewältigt dieses Gerät komplexe, heterogene Arbeitslasten mühelos.
Wichtigste technische Highlights
- 1,5 Millionen Logikzellen – Umfangreiche programmierbare Logikressourcen für komplexe FPGA-Designs und Hardwarebeschleunigung
- Dualer ARM Cortex-A72 MPCore mit CoreSight – Leistungsstarke 1-GHz-Anwendungsverarbeitung mit erweiterten Debug-Funktionen
- Dual ARM Cortex-R5F mit CoreSight – Deterministische Echtzeitverarbeitung mit 400 MHz für sicherheitskritische Funktionen
- 256 KB On-Chip-RAM – Schneller lokaler Speicher für kritische Operationen und Datenzugriff mit geringer Latenz
- Erweiterte Anschlussmöglichkeiten – PCIe Gen4, DDR4/LPDDR4, Gigabit-Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I²C, UART/USART
- Industrieller Temperaturbereich – Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
- Kompaktes 1760-FCBGA-Gehäuse – Platzsparender Formfaktor von 40 mm × 40 mm für Embedded-Designs
Zielanwendungen
Der XCVC1802 zeichnet sich durch seine hervorragenden Leistungen in anspruchsvollen Anwendungen in verschiedenen Branchen aus:
- Edge Computing & KI-Inferenz – Hardwarebeschleunigte neuronale Netze und maschinelles Lernen am Netzwerkrand
- Eingebettete Bildverarbeitungssysteme – Echtzeit-Bildverarbeitung, Objekterkennung und Computer Vision
- Industrieautomation – Speicherprogrammierbare Steuerungen, Bewegungssteuerung und Fabrikautomation
- Automotive ADAS – Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme mit funktionalen Sicherheitsanforderungen
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigung – Avionik, Radarverarbeitung und sichere Kommunikation
- 5G-Infrastruktur – Basisbandverarbeitung, Beamforming und Netzwerkbeschleunigung
- Medizinische Bildgebung – Ultraschall, CT und Echtzeit-Diagnosegeräte
Vollständige technische Spezifikationen
Designressourcen & Unterstützung
Dokumentation: Vollständige Datenblätter, Referenzhandbücher, Anwendungshinweise und Designleitfäden sind bei AMD Xilinx erhältlich.
Entwicklungswerkzeuge: Kompatibel mit der AMD Vivado Design Suite und der einheitlichen Softwareplattform Vitis für die FPGA- und Embedded-Entwicklung.
Qualität & Authentizität
Echtheit garantiert: Ausschließlich von autorisierten AMD-Distributoren bezogen, vollständige Rückverfolgbarkeit der Lieferkette.
Konformität: RoHS-konform, vollständige Dokumentation und Konformitätszertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Langfristige Verfügbarkeit: Industriequalitätskomponente mit verlängertem Produktlebenszyklus-Support für unternehmenskritische Anwendungen.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 400 MHz, 1 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,5 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (40x40) |

XCVC1802-1LSIVSVD1760.pdf