XCVC1802-1MLIVSVA2197
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €26.140,95 EUR | €26.140,95 EUR |
| 15+ | €24.049,67 EUR | €360.745,05 EUR |
| 25+ | €23.526,86 EUR | €588.171,50 EUR |
| 50+ | €22.219,81 EUR | €1.110.990,50 EUR |
| 100+ | €19.605,71 EUR | €1.960.571,00 EUR |
| N+ | €3.921,14 EUR | Price Inquiry |
Verfügbarkeit für Abholungen konnte nicht geladen werden
AMD Versal™ AI Core XCVC1802-1MLIVSVA2197 FPGA System-on-Chip
Der AMD Versal AI Core XCVC1802-1MLIVSVA2197 repräsentiert modernste FPGA-Technologie und bietet außergewöhnliche Rechenleistung und Vielseitigkeit für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und Edge Computing. Dieses leistungsstarke System-on-Chip kombiniert 1,5 Millionen Logikzellen mit zwei ARM® Cortex®-A72 MPCore™-Prozessoren und zwei ARM® Cortex™-R5F-Kernen und bietet so beispiellose Rechenkapazitäten für komplexe eingebettete Systeme.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Enorme Logikkapazität: 1,5 Millionen Logikzellen ermöglichen die Implementierung anspruchsvoller Algorithmen und komplexer digitaler Designs.
- Heterogene Verarbeitung: Dual ARM Cortex-A72 MPCore (1,3 GHz) + Dual ARM Cortex-R5F (600 MHz) für optimale Arbeitslastverteilung
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Integrierte PCIe-, DDR-, Ethernet-, CANbus-, USB OTG-, SPI-, I2C-, UART/USART- und MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
- Industrielle Zuverlässigkeit: Erweiterter Betriebstemperaturbereich (-40 °C bis 100 °C TJ) für raue Umgebungen
- Fortschrittliches Packaging: 2197-FCBGA (45x45mm) für hohe Integrationsdichte und optimale Wärmeleistung
- Flexible Speicherarchitektur: 256 KB On-Chip-RAM mit DDR-Controller-Unterstützung für externe Speichererweiterung
Ideale Anwendungsbereiche
Dieser Versal AI Core FPGA wurde für unternehmenskritische Anwendungen entwickelt, die einen hohen Rechendurchsatz, Echtzeitverarbeitung und adaptive Intelligenz erfordern, darunter autonome Systeme, 5G/6G-Infrastruktur, industrielle Automatisierung, Luft- und Raumfahrt-Avionik, medizinische Bildgebung und KI/ML-Beschleunigung am Netzwerkrand.
Vollständige technische Spezifikationen
Warum dieses FPGA wählen?
Das XCVC1802-1MLIVSVA2197, das auf AMDs langjähriger Erfahrung im Bereich High-Performance-Computing basiert, bietet Zuverlässigkeit auf Enterprise-Niveau, umfassende Unterstützung für Entwicklungstools und eine lange Produktlebensdauer. Originalkomponenten aus autorisierten Vertriebskanälen gewährleisten Qualität, Rückverfolgbarkeit und volle Herstellergarantie.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,5 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 2197-FCBGA (45x45) |

XCVC1802-1MLIVSVA2197.pdf