XCVC1802-1MLIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €25.153,95 EUR | €25.153,95 EUR |
| 15+ | €23.141,63 EUR | €347.124,45 EUR |
| 25+ | €22.638,56 EUR | €565.964,00 EUR |
| 50+ | €21.380,86 EUR | €1.069.043,00 EUR |
| 100+ | €18.865,46 EUR | €1.886.546,00 EUR |
| N+ | €3.773,09 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal™ AI Core XCVC1802-1MLIVSVD1760 FPGA System-on-Chip
Der XCVC1802-1MLIVSVD1760 repräsentiert die Spitze der adaptiven Computertechnologie aus AMDs Versal™ AI Core-Serie. Dieses leistungsstarke System-on-Chip (SoC) integriert nahtlos adaptive FPGA-Architektur mit leistungsstarken eingebetteten ARM-Prozessoren und bietet so unübertroffene Flexibilität und Leistung für unternehmenskritische Anwendungen in der Industrieautomation, Automobiltechnik, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und im KI-beschleunigten Edge Computing.
Kernleistungsmerkmale
- 1,5 Millionen Logikzellen – Enorme programmierbare Logikkapazität ermöglicht komplexe, multifunktionale Designs mit Raum für zukünftige Erweiterungen
- Duale ARM® Cortex®-A72 MPCore™ Prozessoren – Hochleistungsfähige 1,3-GHz-Anwendungsprozessoren mit integrierten CoreSight™-Debug- und Trace-Funktionen für anspruchsvolle Software-Workloads
- Zwei ARM® Cortex™-R5F Echtzeitprozessoren – Dedizierte 600-MHz-Echtzeitkerne mit CoreSight™ für deterministische Steuerung und sicherheitskritische Funktionen
- 256 KB High-Speed On-Chip RAM – Speicher mit extrem niedriger Latenz für zeitkritische Datenverarbeitung und Pufferung
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ) - Entwickelt für zuverlässigen Betrieb unter rauen Umgebungsbedingungen, einschließlich Anwendungen in der Automobilindustrie, der Industrie und im Außenbereich.
- Umfassende Anschlussmöglichkeiten – PCIe Gen4, Multi-Gigabit-Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen für nahtlose Systemintegration
- Erweiterte Systemperipheriegeräte – Integrierter DDR-Speichercontroller, Mehrkanal-DMA-Engines und PCIe-Schnittstelle für Datenübertragungen mit hoher Bandbreite
- Kompaktes 1760-FCBGA-Gehäuse – platzsparende 40 mm x 40 mm Grundfläche mit hervorragenden thermischen Eigenschaften
Zielanwendungen und Anwendungsfälle
- Industrieautomation – Speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS), Bildverarbeitungssysteme, Robotersteuerung und Echtzeit-Prozessüberwachung
- Fahrzeug-ADAS & Autonomes Fahren – Sensorfusion, Objekterkennung und -klassifizierung, Pfadplanung und sicherheitskritische Entscheidungssysteme
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigung – Avioniksysteme, Radarsignalverarbeitung, sichere Kommunikation und missionskritische eingebettete Systeme
- 5G/6G-Funkinfrastruktur – Basisbandverarbeitung, Beamforming, Massive MIMO und Software-Defined Radio (SDR)-Implementierungen
- KI/ML Edge Computing – Echtzeit-Inferenzbeschleunigung, Einsatz neuronaler Netze, Computer Vision und intelligente Edge-Analyse
- Hochleistungsfähige Datenerfassung – Mehrkanal-Datenerfassung, Echtzeit-Signalverarbeitung und Hochgeschwindigkeits-Datenstreaming-Anwendungen
Vollständige technische Spezifikationen
Warum sollte man sich für den AMD Versal AI Core XCVC1802 entscheiden?
Die AMD Versal AI Core-Bausteine stellen einen Paradigmenwechsel im adaptiven Computing dar und bieten beispiellose Flexibilität und Leistung für eingebettete Systeme der nächsten Generation. Die heterogene Architektur kombiniert programmierbare FPGA-Fabric, leistungsstarke Skalarprozessoren und dedizierte KI-Beschleunigungs-Engines und ermöglicht Ihnen Folgendes:
- Kritische Workloads beschleunigen – Rechenintensive Aufgaben auf optimierte Hardwarebeschleuniger auslagern und gleichzeitig die Softwareflexibilität beibehalten
- Systemlatenz reduzieren – Datenverarbeitung direkt am Netzwerkrand mit minimaler Verzögerung, entscheidend für Echtzeit-Steuerungs- und Sicherheitssysteme
- Anpassung an sich entwickelnde Standards – FPGA-Logik und -Software ohne kostspielige Hardware-Neuentwicklungen aktualisieren, wenn sich Protokolle und Anforderungen ändern.
- Systemfunktionen konsolidieren – Mehrere diskrete Komponenten in einen einzigen, energieeffizienten SoC integrieren, wodurch die Stücklistenkosten und die Komplexität der Platine reduziert werden.
- Machen Sie Ihr Design zukunftssicher – Nutzen Sie die Anpassungsfähigkeit der FPGA-Technologie, um Produktlebenszyklen zu verlängern und neue Funktionen über Firmware-Updates zu unterstützen.
Qualitäts- und Echtheitsgarantie
100% authentisches AMD-Produkt - Jedes XCVC1802-1MLIVSVD1760-Gerät stammt direkt aus autorisierten AMD-Vertriebskanälen. Dies gewährleistet die vollständige Rückverfolgbarkeit des Herstellers, Garantieleistungen und den Zugriff auf umfassende technische Dokumentationen, einschließlich Datenblättern, Referenzdesigns und Entwicklungstools.
Unterstützt durch AMDs branchenführendes Support-Ökosystem und umfangreiche Dokumentationsressourcen für eine schnelle Entwicklung und Bereitstellung.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,5 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (40x40) |

XCVC1802-1MLIVSVD1760.pdf