XCVC1802-1MSEVSVA2197

AMD XCVC1802-1MSEVSVA2197 Versal™ AI Core FPGA

Hochleistungsfähiger System-on-Chip (SoC) FPGA, der adaptives Rechnen mit eingebetteter Verarbeitung für KI-, Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie Industrieanwendungen kombiniert. Ausgestattet mit 1,5 Millionen Logikzellen, dualen ARM® Cortex®-A72- und Cortex®-R5F-Prozessoren, umfassender Konnektivität und Zuverlässigkeit auf Industrieniveau.

Hauptmerkmale

• 1,5 Millionen Logikzellen – Versal AI Core-Architektur für adaptive Rechenbeschleunigung
• Dual ARM Cortex-A72 MPCore (1,3 GHz) – Hochleistungsfähige Anwendungsverarbeitung mit CoreSight-Debugging
• Dual ARM Cortex-R5F (600 MHz) – Echtzeitverarbeitung für sicherheitskritische Workloads
• 256 KB On-Chip-RAM – Speicher mit geringer Latenz für eingebettete Anwendungen
• Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – PCIe, DDR, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I²C, UART, MMC/SD/SDIO
• Industrieller Temperaturbereich – 0 °C bis 100 °C Sperrschichttemperatur für raue Umgebungen
• 2197-FCBGA-Gehäuse – 45 mm × 45 mm feines Ball Grid Array für hohe I/O-Dichte

Anwendungen

Ideal für Edge-KI-Inferenz, ADAS/autonomes Fahren in der Automobilindustrie, 5G-Funkinfrastruktur, Luft- und Raumfahrt-/Verteidigungssysteme, industrielle Automatisierung, medizinische Bildgebung und leistungsstarke eingebettete Systeme, die heterogene Verarbeitung und FPGA-Fabric erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

Dokumentation: Vollständige Datenblätter, Referenzhandbücher und Designressourcen sind bei AMD erhältlich.

• XCVC1802-1MSEVSVA2197.pdf