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AMD

XCVC1802-2LSEVSVA2197

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AMD Versal™ AI Core XCVC1802-2LSEVSVA2197 FPGA System-on-Chip

Der AMD Versal AI Core XCVC1802-2LSEVSVA2197 ist ein leistungsstarker FPGA-System-on-Chip, der für unternehmenskritische Anwendungen in Industrie, Automobilbranche, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und Edge Computing entwickelt wurde. Diese fortschrittliche heterogene Computing-Plattform kombiniert adaptive FPGA-Architektur mit integrierten ARM-Prozessorkernen und bietet so herausragende Leistung, Flexibilität und Energieeffizienz für intelligente Systeme der nächsten Generation und KI-beschleunigte Workloads.

Hauptmerkmale und Funktionen

  • 1,5 Millionen Logikzellen – Massive programmierbare Struktur, die komplexe, hochdichte Designs mit umfangreicher Parallelverarbeitungsfähigkeit ermöglicht
  • Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ – Hochleistungsfähige 64-Bit-Anwendungsverarbeitung mit 1,08 GHz und CoreSight™-Debugging und -Trace
  • Dual ARM® Cortex™-R5F – Deterministische Echtzeitverarbeitung mit 450 MHz und CoreSight™ für sicherheitskritische Regelkreise
  • 256 KB On-Chip-RAM – Schneller, latenzarmer eingebetteter Speicher für kritische Operationen und Datenpufferung
  • Industrieller Temperaturbereich – Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 100 °C (TJ) für den Einsatz in rauen Umgebungen
  • Umfangreiches Konnektivitäts-Ökosystem – PCIe Gen4, Gigabit-Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR4/LPDDR4, Quad SPI, I2C, UART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
  • Kompaktes 2197-FCBGA-Gehäuse – platzsparendes 45x45-mm-Formfaktor, optimiert für hochdichte Leiterplattendesigns
  • Erweiterte Sicherheitsfunktionen – Hardwarebasierte Vertrauensbasis, sicherer Systemstart, Verschlüsselungsmodule und Manipulationserkennung

Zielanwendungen und Anwendungsfälle

  • Luft- und Raumfahrtsysteme – Radarverarbeitung, Avionik, sichere Kommunikation, Signalaufklärung
  • Fahrzeug-ADAS & Autonomes Fahren – Sensorfusion, Echtzeit-Objekterkennung, Pfadplanung, V2X-Kommunikation
  • Industrielle Automatisierung & Steuerung – Bewegungssteuerung, Bildverarbeitung, vorausschauende Wartung, Robotik
  • 5G/6G-Kommunikationsinfrastruktur – Basisbandverarbeitung, Beamforming, Network Slicing, Edge MEC
  • Edge-KI & Maschinelles Lernen – Beschleunigung der Inferenz neuronaler Netze, Computer Vision, Anomalieerkennung
  • Hochleistungsfähige eingebettete Systeme – Softwaredefinierte Systeme, Datenerfassung, Echtzeitanalyse

Vollständige technische Spezifikationen

Warum sollte man sich für den AMD Versal AI Core entscheiden?

Die Versal AI Core-Architektur bietet unübertroffene Anpassungsfähigkeit an sich wandelnde Systemanforderungen. Dank ihres heterogenen Verarbeitungssubsystems, das Skalarprozessoren, adaptive und intelligente Engines kombiniert, lässt sich die Leistung pro Watt optimieren und gleichzeitig die Designflexibilität erhalten. Die Plattform unterstützt branchenübliche Entwicklungswerkzeuge und Frameworks und beschleunigt so die Markteinführung komplexer eingebetteter Systeme.

Authentizität & Qualitätssicherung: Alle AMD Versal-Bausteine ​​stammen direkt von autorisierten Distributoren und gewährleisten vollständige Rückverfolgbarkeit der Lieferkette, Herstellergarantie und Konformitätsdokumentation. Umfassende technische Dokumentation, Referenzdesigns und Entwicklungsressourcen stehen Ihnen zur Unterstützung Ihres Designprozesses zur Verfügung.

Technischer Support: Zugriff auf das umfassende AMD-Ökosystem, einschließlich Vivado Design Suite, Vitis Unified Software Platform, PetaLinux-Tools und einer umfangreichen IP-Bibliothek für schnelles Prototyping und Produktionsbereitstellung.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Versal™ AI Core
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DDR, DMA, PCIe
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 450 MHz, 1,08 GHz
Primäre Attribute Versal™ AI Core FPGA, 1,5 Mio. Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 2197-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 2197-FCBGA (45x45)

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