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AMD

XCVC1802-2LSEVSVD1760

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AMD Versal™ AI Core XCVC1802-2LSEVSVD1760 FPGA System-on-Chip

Der AMD Versal AI Core XCVC1802-2LSEVSVD1760 repräsentiert modernste adaptive Computertechnologie und kombiniert 1,5 Millionen Logikzellen mit leistungsstarken Dual-ARM® Cortex®-A72 MPCore™- und Dual-ARM® Cortex™-R5F-Prozessoren. Dieser Hochleistungs-FPGA-SoC wurde für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und Edge Computing entwickelt, die außergewöhnliche Rechenleistung und Flexibilität erfordern.

Hauptmerkmale und Vorteile:

  • Enorme Logikkapazität: 1,5 Millionen Logikzellen für komplexe FPGA-Architekturen
  • Duale Prozessorarchitektur: ARM Cortex-A72 MPCore (1,08 GHz) + ARM Cortex-R5F (450 MHz) mit CoreSight-Debugging
  • Umfassende Anschlussmöglichkeiten: Ethernet, PCIe, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
  • Industrielle Zuverlässigkeit: Betrieb bei Sperrschichttemperaturen von 0 °C bis 100 °C
  • Hochdichtes Gehäuse: 1760-Pin-FCBGA (40 mm x 40 mm) für platzsparende Designs
  • 256 KB On-Chip-RAM: Schneller lokaler Speicher für Echtzeitverarbeitung

Ideale Anwendungsbereiche:

Ideal für fortschrittliche eingebettete Systeme, KI/ML-Edge-Inferenz, Software-Defined Radio, industrielle Automatisierungssteuerungen, ADAS für die Automobilindustrie, Avionik für die Luft- und Raumfahrt, 5G-/Kommunikationsinfrastruktur und Hochleistungs-Datenerfassungssysteme.

Vollständige technische Spezifikationen:

Echtheit garantiert: Alle AMD Versal AI Core-Geräte stammen direkt von autorisierten Distributoren und bieten vollständige Rückverfolgbarkeit sowie Herstellergarantie. Jedes Gerät wird in einer antistatischen Verpackung mit entsprechenden Hinweisen und Dokumentationen geliefert.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Versal™ AI Core
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DDR, DMA, PCIe
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 450 MHz, 1,08 GHz
Primäre Attribute Versal™ AI Core FPGA, 1,5 Mio. Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1760-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1760-FCBGA (40x40)

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