XCVC1802-2MLIVSVA2197
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €32.813,95 EUR | €32.813,95 EUR |
| 15+ | €30.188,83 EUR | €452.832,45 EUR |
| 25+ | €29.532,56 EUR | €738.314,00 EUR |
| 50+ | €27.891,86 EUR | €1.394.593,00 EUR |
| 100+ | €24.610,46 EUR | €2.461.046,00 EUR |
| N+ | €4.922,09 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal™ AI Core XCVC1802-2MLIVSVA2197 FPGA System-on-Chip
Der XCVC1802-2MLIVSVA2197 ist ein leistungsstarker FPGA-System-on-Chip (SoC) aus AMDs Versal™ AI Core-Serie, entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen in der Industrieautomation, Automobiltechnik, Luft- und Raumfahrt, Kommunikationsinfrastruktur und Edge-Computing. Dieser fortschrittliche SoC kombiniert adaptive Hardwarebeschleunigung mit leistungsstarken ARM-Prozessorkernen und bietet so herausragende Performance für KI/ML-Inferenz, Echtzeitsteuerung und Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung.
Hauptmerkmale und Funktionen
- 1,5 Millionen Logikzellen – Massive programmierbare Struktur für die Implementierung komplexer digitaler Logik und kundenspezifischer Hardwarebeschleunigung
- Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ – Hochleistungsfähige 64-Bit-Anwendungsprozessoren mit CoreSight™-Debugging, die mit 1,4 GHz für anspruchsvolle Rechenlasten laufen
- Dual ARM® Cortex™-R5F – Echtzeitprozessoren mit CoreSight™ für deterministische Steuerungsaufgaben und sicherheitskritische Anwendungen
- 256 KB On-Chip-RAM – Schneller eingebetteter Speicher für Datenpufferung, -verarbeitung und Operationen mit geringer Latenz
- Industrieller Temperaturbereich – Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (Sperrschichttemperatur) für Einsätze unter rauen Umgebungsbedingungen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I²C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen für vielseitige Systemintegration
- Hochgeschwindigkeitsverarbeitung – 600-MHz- und 1,4-GHz-Taktbereiche, optimiert für Leistung und Energieeffizienz
- DDR-Speicherunterstützung – Externe Speicherschnittstelle mit hoher Bandbreite und DMA für datenintensive Anwendungen
- 2197-FCBGA-Gehäuse – Kompaktes 45x45mm-Feinraster-Ball-Grid-Array für platzsparende Designs
Zielanwendungen
Ideal für fortschrittliche eingebettete Systeme, die adaptive Hardwarebeschleunigung, Echtzeitverarbeitung und KI/ML-Inferenz am Netzwerkrand erfordern:
- Industrieautomation – Bildverarbeitung, Robotersteuerung, vorausschauende Wartung und intelligente Fertigung
- Automotive ADAS – Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme, Sensorfusion und Plattformen für autonomes Fahren
- 5G-Infrastruktur – Basisbandverarbeitung, Netzwerkfunktionsvirtualisierung und Edge-Computing-Knoten
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigung – Avioniksysteme, Radarverarbeitung, sichere Kommunikation und missionskritische Datenverarbeitung
- Edge AI/ML – Echtzeit-Inferenz, Computer Vision, Beschleunigung neuronaler Netze und intelligente Edge-Geräte
- Hochleistungsrechnen – Beschleunigung von Rechenzentren, wissenschaftliches Rechnen und Rechenlasten
Vollständige technische Spezifikationen
Warum diesen FPGA-SoC wählen?
Der XCVC1802-2MLIVSVA2197 bietet unübertroffene Flexibilität und Leistung für Embedded-Systeme der nächsten Generation. Die Kombination aus adaptiver FPGA-Architektur, leistungsstarken ARM-Prozessoren und umfassender Konnektivität macht ihn zur idealen Wahl für Anwendungen, die Hardwarebeschleunigung, Echtzeitfähigkeit und KI/ML-Funktionen am Netzwerkrand erfordern.
Alle Spezifikationen stammen aus der offiziellen AMD-Dokumentation. Es handelt sich um eine originale, fabrikneue Komponente mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und Herstellergarantie. Jedes Bauteil durchläuft strenge Qualitätskontrollen und Tests, um Zuverlässigkeit in unternehmenskritischen Anwendungen zu gewährleisten.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,5 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 2197-FCBGA (45x45) |

XCVC1802-2MLIVSVA2197.pdf