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AMD

XCVC1802-2MSEVIVA1596

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AMD XCVC1802-2MSEVIVA1596 Versal™ AI Core FPGA

Hochleistungsfähiger System-on-Chip (SoC) FPGA mit adaptiver Logik und zwei ARM® Cortex®-A72 MPCore™- und zwei ARM® Cortex™-R5F-Prozessoren. Entwickelt für KI-Inferenz, eingebettete Bildverarbeitung, industrielle Automatisierung, Luft- und Raumfahrt sowie Anwendungen mit hoher Bandbreite, die 1,5 Millionen Logikzellen und umfangreiche Konnektivität erfordern.

Hauptmerkmale

  • 1,5 Millionen Logikzellen – Versal AI Core-Architektur für rechenintensive Workloads
  • Dual-Core ARM Cortex-A72 (1,4 GHz) + Dual-Core ARM Cortex-R5F (600 MHz) mit CoreSight-Debugging
  • 256 KB On-Chip-RAM mit DDR-, DMA- und PCIe-Peripherieunterstützung
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I²C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
  • Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
  • 1596-FCBGA-Gehäuse (40×40 mm) für hohe I/O-Dichte

Anwendungen

Ideal für Edge-KI-Inferenz, 5G-Funkinfrastruktur, ADAS in der Automobilindustrie, maschinelles Sehen, softwaredefiniertes Radio und unternehmenskritische eingebettete Systeme, die neben programmierbarer Logik auch eine deterministische Echtzeitverarbeitung erfordern.

Technische Spezifikationen

Dokumentation: Vollständige Datenblätter, Referenzdesigns und Vivado™-Tool-Support sind von AMD erhältlich.

RoHS-konform. Geeignet für industrielle, automobile und Luft- und Raumfahrtanwendungen.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Versal™ AI Core
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DDR, DMA, PCIe
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 600 MHz, 1,4 GHz
Primäre Attribute Versal™ AI Core FPGA, 1,5 Mio. Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1596-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1596-FCBGA (40x40)

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