XCVC1802-2MSEVSVA2197

AMD Versal™ AI Core XCVC1802-2MSEVSVA2197 FPGA

Hochleistungsfähiger System-on-Chip (SoC) FPGA für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und Edge Computing. Dieses fortschrittliche Versal AI Core-Baustein kombiniert 1,5 Millionen Logikzellen mit zwei ARM® Cortex®-A72- und Cortex®-R5F-Prozessoren und bietet so außergewöhnliche Rechenleistung und Flexibilität für komplexe eingebettete Systeme.

Hauptmerkmale

• 1,5 Millionen Logikzellen – Umfangreiche FPGA-Architektur für die Implementierung komplexer digitaler Logik
• Dual-Core-Verarbeitung – ARM Cortex-A72 MPCore (1,4 GHz) + ARM Cortex-R5F (600 MHz) mit CoreSight-Debugging
• 256 KB On-Chip-RAM – Schneller eingebetteter Speicher für kritische Datenverarbeitung
• Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
• Industrieller Temperaturbereich – Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 100 °C (Sperrschichttemperatur)
• Kompaktes 2197-FCBGA-Gehäuse – 45 mm × 45 mm Flip-Chip-Ball-Grid-Array für hochdichte Designs

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal geeignet für leistungsstarke eingebettete Bildverarbeitung, KI-Inferenz am Netzwerkrand, softwaredefinierte Netzwerke, 5G-Funkinfrastruktur, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Avionik für die Luft- und Raumfahrt sowie industrielle Automatisierung, die eine deterministische Echtzeitsteuerung mit FPGA-Beschleunigung erfordert.

Vollständige technische Spezifikationen

• XCVC1802-2MSEVSVA2197.pdf