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AMD

XCVC1802-2MSEVSVD1760

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AMD Versal™ AI Core XCVC1802-2MSEVSVD1760 FPGA System-on-Chip

Der XCVC1802-2MSEVSVD1760 ist ein leistungsstarker FPGA-SoC aus AMDs Versal™ AI Core-Serie, der für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobilbranche, Luft- und Raumfahrt sowie Edge Computing entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche Bauteil kombiniert 1,5 Millionen Logikzellen mit zwei ARM® Cortex®-A72- und Cortex®-R5F-Prozessoren und bietet so außergewöhnliche Rechenleistung und Flexibilität für komplexe eingebettete Systeme.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Dual-Core ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit 1,4 GHz Taktfrequenz und CoreSight™-Debug-Funktionen
  • Zwei ARM® Cortex™-R5F Echtzeitprozessoren mit 600 MHz für deterministische Steuerungsaufgaben
  • 1,5 Millionen Logikzellen ermöglichen massive Parallelverarbeitung.
  • 256 KB integrierter RAM für schnelles Datenpuffern
  • Umfassende Anschlussmöglichkeiten: PCIe, Gigabit-Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I²C, UART/USART
  • Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (Sperrschichttemperatur) für raue Umgebungen
  • Kompaktes 1760-FCBGA-Gehäuse (40 mm × 40 mm) zur Optimierung des Platinenplatzes

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für die Verarbeitung von Daten mit hoher Bandbreite, KI-Inferenz am Netzwerkrand, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Avionik für die Luft- und Raumfahrt, 5G-Kommunikationsinfrastruktur, industrielle Automatisierung und Bildverarbeitungssysteme, die sowohl FPGA-Fabric als auch eingebettete Verarbeitung erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

Warum diesen FPGA-SoC wählen?

Der XCVC1802 vereint die Programmierbarkeit von FPGA-Architekturen mit der Softwareflexibilität von ARM-Prozessoren. So können Sie kritische Algorithmen in Hardware beschleunigen und gleichzeitig komplexe Steuerungssoftware ausführen. Dank umfangreicher I/O-Optionen, darunter PCIe Gen4, 100G-Ethernet und DDR4-Speicherschnittstellen, bietet dieses Gerät die für Embedded-Systeme der nächsten Generation erforderliche Konnektivität und Bandbreite.

Original AMD-Produkt | Vollständige technische Dokumentation verfügbar | Geeignet für Industrie- und Luftfahrtanwendungen | Langfristiger Produktlebenszyklus-Support

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Versal™ AI Core
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DDR, DMA, PCIe
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 600 MHz, 1,4 GHz
Primäre Attribute Versal™ AI Core FPGA, 1,5 Mio. Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1760-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1760-FCBGA (40x40)

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