XCVC1802-2MSIVSVA2197
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €27.289,95 EUR | €27.289,95 EUR |
| 15+ | €25.106,75 EUR | €376.601,25 EUR |
| 25+ | €24.560,96 EUR | €614.024,00 EUR |
| 50+ | €23.196,46 EUR | €1.159.823,00 EUR |
| 100+ | €20.467,46 EUR | €2.046.746,00 EUR |
| N+ | €4.093,49 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal™ AI Core FPGA - XCVC1802-2MSIVSVA2197
Der AMD XCVC1802-2MSIVSVA2197 ist ein leistungsstarker Versal AI Core FPGA-System-on-Chip, der für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobilbranche, Luft- und Raumfahrt sowie Edge Computing entwickelt wurde. Dieser fortschrittliche FPGA verfügt über 1,5 Millionen Logikzellen, zwei ARM® Cortex®-A72 MPCore™-Prozessoren mit 1,4 GHz und zwei ARM® Cortex™-R5F-Prozessoren mit 600 MHz und bietet damit außergewöhnliche Rechenleistung und Flexibilität für komplexe eingebettete Systeme.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Enorme Logikkapazität: 1,5 Millionen Logikzellen bieten umfangreiche Ressourcen für komplexe FPGA-Designs und KI-Beschleunigung.
- Duale Prozessorarchitektur: ARM Cortex-A72 MPCore für Hochleistungsanwendungen + Cortex-R5F für Echtzeitsteuerung
- Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Integrierte CANbus-, Ethernet-, PCIe-, USB OTG-, I2C-, SPI-, UART/USART- und MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
- Erweiterte Speicherunterstützung: 256 KB RAM mit DDR- und DMA-Peripheriegeräten für Anwendungen mit hoher Bandbreite
- Kompaktes BGA-Gehäuse: 2197-FCBGA (45x45mm) für platzsparende Designs
Ideale Anwendungsbereiche
Ideal für Luft- und Raumfahrtsysteme, Verteidigungssysteme, ADAS- und autonome Fahrplattformen für die Automobilindustrie, industrielle Automatisierung und Robotik, 5G-/Kommunikationsinfrastruktur, Edge-KI-Inferenz-Engines und leistungsstarke Embedded-Computing-Lösungen, die eine adaptive Hardwarebeschleunigung erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
Warum dieses FPGA wählen?
Die Versal AI Core-Serie von AMD repräsentiert die Speerspitze adaptiver Computertechnologie und kombiniert FPGA-Architektur mit festverdrahteten Prozessorkernen und KI-Engines. Die Variante XCVC1802 bietet ein optimales Verhältnis von Logikressourcen, Rechenleistung und I/O-Fähigkeiten für Embedded-Systeme der nächsten Generation. Dank der umfassenden Entwicklungstools und der ausführlichen Dokumentation von AMD ermöglicht dieser SoC die schnelle Entwicklung und Implementierung anspruchsvoller hardwarebeschleunigter Lösungen.
Echtheit garantiert: Alle Produkte stammen direkt von autorisierten Händlern und verfügen über vollständige Rückverfolgbarkeit und Herstellergarantien.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,5 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 2197-FCBGA (45x45) |

XCVC1802-2MSIVSVA2197.pdf