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XCVC1802-2MSIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €26.303,95 EUR | €26.303,95 EUR |
| 15+ | €24.199,63 EUR | €362.994,45 EUR |
| 25+ | €23.673,56 EUR | €591.839,00 EUR |
| 50+ | €22.358,36 EUR | €1.117.918,00 EUR |
| 100+ | €19.727,96 EUR | €1.972.796,00 EUR |
| N+ | €3.945,59 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal™ AI Core XCVC1802-2MSIVSVD1760 FPGA
Der XCVC1802-2MSIVSVD1760 ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC) FPGA aus der Versal™ AI Core-Serie von AMD, der für anspruchsvolle Anwendungen in der Industrieautomation, Automobilsystemen, Luft- und Raumfahrt, Kommunikationsinfrastruktur und Edge-Computing-Bereitstellungen entwickelt wurde.
Hauptmerkmale
- 1,5 Millionen Logikzellen – Massive programmierbare Struktur für komplexe digitale Designs
- Zwei ARM® Cortex®-A72 MPCore™ -Prozessoren mit 1,4 GHz Taktfrequenz und CoreSight™-Debugging-Funktion
- Zwei ARM® Cortex™-R5F Echtzeitprozessoren mit 600 MHz und CoreSight™
- 256 KB On-Chip-RAM für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung
- Industrieller Temperaturbereich : -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten : PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Erweiterte Peripheriegeräte : DDR-Speichercontroller, DMA, PCIe-Schnittstelle
Anwendungen
Ideal für leistungsstarke eingebettete Systeme, die adaptives Rechnen, KI-Beschleunigung, Echtzeitverarbeitung und umfangreiche I/O-Konnektivität erfordern. Perfekt für industrielle Steuerungssysteme, ADAS in der Automobilindustrie, 5G-Infrastruktur, Avionik in der Luft- und Raumfahrt sowie Edge-KI-Anwendungen.
Technische Spezifikationen
Alle Spezifikationen unterliegen dem offiziellen Datenblatt von AMD. Kontaktieren Sie uns bezüglich Verfügbarkeit, Lieferzeiten und Mengenrabatten.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,5 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (40x40) |
XCVC1802-2MSIVSVD1760.pdf