XCVC1902-1LLIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €33.706,95 EUR | €33.706,95 EUR |
| 15+ | €31.010,39 EUR | €465.155,85 EUR |
| 25+ | €30.336,26 EUR | €758.406,50 EUR |
| 50+ | €28.650,91 EUR | €1.432.545,50 EUR |
| 100+ | €25.280,21 EUR | €2.528.021,00 EUR |
| N+ | €5.056,04 EUR | Price Inquiry |
Verfügbarkeit für Abholungen konnte nicht geladen werden
AMD Versal™ AI Core FPGA – XCVC1902-1LLIVSVD1760 | Professionelles System-on-Chip
Hochwertiger Industrie-FPGA für unternehmenskritische Anwendungen – Der AMD XCVC1902-1LLIVSVD1760 ist ein leistungsstarker Versal™ AI Core FPGA-System-on-Chip (SoC), der für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und Edge Computing entwickelt wurde. Mit 1,9 Millionen Logikzellen und fortschrittlichen heterogenen Verarbeitungsfunktionen bietet dieses Bauteil außergewöhnliche Rechenleistung und Flexibilität für KI-Beschleunigung, Echtzeitverarbeitung und komplexe Systemintegration.
Hauptmerkmale und technische Vorteile
- Enorme Logikkapazität: 1,9 Millionen Logikzellen bieten umfangreiche Ressourcen für komplexe FPGA-Designs, parallele Verarbeitungsprozesse und skalierbare KI-Inferenzsysteme.
- Zwei Prozessorkerne: Zwei ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (1 GHz) und zwei ARM® Cortex™-R5F (400 MHz) mit CoreSight™ für heterogenes Computing und Echtzeitsteuerung
- Zuverlässigkeit in Industriequalität: Der erweiterte Betriebstemperaturbereich (-40 °C bis 100 °C TJ) gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb in rauen Umgebungen und bei missionskritischen Einsätzen.
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Umfassende Unterstützung für Peripheriegeräte, darunter PCIe Gen4, Gigabit-Ethernet, USB OTG, CANbus, DDR4/LPDDR4 und mehrere serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen.
- Fortschrittliche Gehäusetechnologie: 1760-FCBGA-Gehäuse (40 x 40 mm), optimiert für hochdichte Designs mit exzellenter Wärmeableitung und Signalintegrität.
- KI-fähige Architektur: Speziell entwickelt für KI-Inferenz, Beschleunigung von maschinellem Lernen, adaptive Rechenlasten und neuronale Netzwerkverarbeitung
- Geringer Stromverbrauch: Fortschrittliche Energiemanagementfunktionen ermöglichen einen effizienten Betrieb für batteriebetriebene und thermisch eingeschränkte Anwendungen.
Ideale Anwendungsfälle & Einsatzszenarien
- KI/ML-Inferenzmaschinen und Edge-KI-Verarbeitungsplattformen
- Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Fahrzeugrechnermodule
- Signalverarbeitungs- und Radarsysteme für die Luft- und Raumfahrt sowie die Verteidigung
- 5G/6G-Funkinfrastruktur, Basisbandverarbeitung und Kommunikationsausrüstung
- Industrieautomatisierung, Robotersteuerung und Fabrikautomatisierungssysteme
- Hochleistungsfähige eingebettete Bildverarbeitungssysteme und Bildverarbeitung
- Medizinische Bildgebungsgeräte und Diagnosesysteme
- Netzwerkbeschleunigung und Rechenzentrumsinfrastruktur
Vollständige technische Spezifikationen
Warum sollten Sie sich für den XCVC1902-1LLIVSVD1760 entscheiden?
Der XCVC1902-1LLIVSVD1760 repräsentiert AMDs hochmoderne Versal AI Core-Architektur, die adaptive FPGA-Architektur mit leistungsstarken ARM-Prozessorkernen und dedizierten KI-Engines kombiniert. Diese heterogene Computing-Plattform ermöglicht es Entwicklern, Arbeitslasten optimal zwischen programmierbarer Logik, eingebetteten Prozessoren und KI-Beschleunigern aufzuteilen und so eine überragende Leistung pro Watt für KI-beschleunigte Anwendungen zu erzielen.
Entwicklungsökosystem: Dank AMDs umfassender Vivado® Design Suite, der einheitlichen Softwareplattform Vitis™ und umfangreicher Dokumentation verkürzt dieses Gerät die Markteinführungszeit und bietet gleichzeitig höchste Zuverlässigkeit für unternehmenskritische Anwendungen. Die vollständige Unterstützung branchenüblicher Tools und IP-Cores gewährleistet die nahtlose Integration in bestehende Designprozesse.
Qualität und Authentizität garantiert: Alle AMD Versal-Geräte stammen direkt von autorisierten Distributoren und bieten vollständige Rückverfolgbarkeit, Herstellergarantie und Konformitätsdokumentation. Jedes Gerät durchläuft eine strenge Qualitätskontrolle und wird mit einem Konformitätszertifikat geliefert.
Technischer Support und Dokumentation
Umfangreiche technische Ressourcen wie Datenblätter, Referenzdesigns, Anwendungshinweise und Designleitfäden stehen zur Verfügung. Unser technisches Team bietet fachkundige Unterstützung bei der Schaltplanprüfung, der Leiterplattenentwicklung und der Systemintegration.
Bestellen Sie mit Vertrauen: Schneller weltweiter Versand, sichere Verpackung, ESD-Schutz und professionelle Abwicklung gewährleisten, dass Ihre Komponenten in einwandfreiem Zustand ankommen und sofort integriert werden können.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 400 MHz, 1 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,9 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (40x40) |

XCVC1902-1LLIVSVD1760.pdf