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AMD

XCVC1902-1LSIVSVD1760

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AMD Versal™ AI Core XCVC1902-1LSIVSVD1760 FPGA

Der AMD Versal AI Core XCVC1902-1LSIVSVD1760 ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC) FPGA, der für anspruchsvolle Anwendungen in der Industrieautomation, der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt, der Kommunikationstechnik und im Edge Computing entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche Gerät kombiniert eine adaptive FPGA-Architektur mit integrierten Verarbeitungssubsystemen und bietet so außergewöhnliche Leistung und Flexibilität.

Hauptmerkmale

  • 1,9 Millionen Logikzellen – Enorme programmierbare Logikkapazität für komplexe Designs
  • Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™ – Hochleistungsfähige Anwendungsverarbeitung mit 1 GHz
  • Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ – Echtzeitverarbeitung mit 400 MHz für deterministische Steuerung
  • 256 KB On-Chip-RAM – Schneller Speicher mit geringer Latenz für kritische Operationen
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – PCIe, Ethernet, CAN-Bus, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Industrieller Temperaturbereich – Qualifiziert für den Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ).
  • 1760-FCBGA-Gehäuse – Kompakte 40x40-mm-Abmessungen für platzsparende Designs

Anwendungen

Ideal für leistungsstarke eingebettete Systeme, die adaptive Hardwarebeschleunigung, Echtzeitverarbeitung und umfangreiche I/O-Konnektivität erfordern, einschließlich industrieller Steuerung, ADAS für die Automobilindustrie, 5G-Funkinfrastruktur, Avionik für die Luft- und Raumfahrt, Edge-KI-Inferenz und Videoverarbeitungspipelines.

Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Versal™ AI Core
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DDR, DMA, PCIe
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 400 MHz, 1 GHz
Primäre Attribute Versal™ AI Core FPGA, 1,9 Mio. Logikzellen
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1760-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1760-FCBGA (40x40)

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