XCVC1902-1LSIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €28.098,95 EUR | €28.098,95 EUR |
| 15+ | €25.851,03 EUR | €387.765,45 EUR |
| 25+ | €25.289,06 EUR | €632.226,50 EUR |
| 50+ | €23.884,11 EUR | €1.194.205,50 EUR |
| 100+ | €21.074,21 EUR | €2.107.421,00 EUR |
| N+ | €4.214,84 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal™ AI Core XCVC1902-1LSIVSVD1760 FPGA
Der AMD Versal AI Core XCVC1902-1LSIVSVD1760 ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC) FPGA, der für anspruchsvolle Anwendungen in der Industrieautomation, der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt, der Kommunikationstechnik und im Edge Computing entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche Gerät kombiniert eine adaptive FPGA-Architektur mit integrierten Verarbeitungssubsystemen und bietet so außergewöhnliche Leistung und Flexibilität.
Hauptmerkmale
- 1,9 Millionen Logikzellen – Enorme programmierbare Logikkapazität für komplexe Designs
- Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™ – Hochleistungsfähige Anwendungsverarbeitung mit 1 GHz
- Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ – Echtzeitverarbeitung mit 400 MHz für deterministische Steuerung
- 256 KB On-Chip-RAM – Schneller Speicher mit geringer Latenz für kritische Operationen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – PCIe, Ethernet, CAN-Bus, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Industrieller Temperaturbereich – Qualifiziert für den Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ).
- 1760-FCBGA-Gehäuse – Kompakte 40x40-mm-Abmessungen für platzsparende Designs
Anwendungen
Ideal für leistungsstarke eingebettete Systeme, die adaptive Hardwarebeschleunigung, Echtzeitverarbeitung und umfangreiche I/O-Konnektivität erfordern, einschließlich industrieller Steuerung, ADAS für die Automobilindustrie, 5G-Funkinfrastruktur, Avionik für die Luft- und Raumfahrt, Edge-KI-Inferenz und Videoverarbeitungspipelines.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 400 MHz, 1 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,9 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (40x40) |

XCVC1902-1LSIVSVD1760.pdf