XCVC1902-1MLIVSVA2197
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €29.142,95 EUR | €29.142,95 EUR |
| 15+ | €26.811,51 EUR | €402.172,65 EUR |
| 25+ | €26.228,66 EUR | €655.716,50 EUR |
| 50+ | €24.771,51 EUR | €1.238.575,50 EUR |
| 100+ | €21.857,21 EUR | €2.185.721,00 EUR |
| N+ | €4.371,44 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal AI Core FPGA XCVC1902-1MLIVSVA2197
Hochleistungsfähiger System-on-Chip (SoC) FPGA, der adaptives Rechnen mit eingebetteter Verarbeitung für KI-, Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie Industrieanwendungen kombiniert. Ausgestattet mit zwei ARM Cortex-A72 MPCore- und zwei ARM Cortex-R5F-Prozessoren mit 1,9 Millionen Logikzellen für anspruchsvolle Edge-Computing- und Embedded-System-Designs.
Hauptmerkmale
- 1,9 Millionen programmierbare Logikzellen für komplexe FPGA-Designs
- Dual ARM Cortex-A72 MPCore (1,3 GHz) + Dual ARM Cortex-R5F (600 MHz) Prozessoren
- 256 KB integrierter RAM mit DDR-, DMA- und PCIe-Peripheriegeräten
- Umfassende Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ)
- 2197-FCBGA-Gehäuse (45x45mm) für hochdichte Integration
Technische Spezifikationen
Anwendungen
Ideal für KI-Beschleunigung, ADAS-Systeme in der Automobilindustrie, Avionik in der Luft- und Raumfahrt, industrielle Automatisierung, Edge Computing, 5G-Infrastruktur und leistungsstarke eingebettete Systeme, die adaptive Verarbeitung und Echtzeitsteuerung erfordern.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,9 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 2197-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 2197-FCBGA (45x45) |

XCVC1902-1MLIVSVA2197.pdf