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AMD

XCVC1902-1MLIVSVA2197

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AMD Versal AI Core FPGA XCVC1902-1MLIVSVA2197

Hochleistungsfähiger System-on-Chip (SoC) FPGA, der adaptives Rechnen mit eingebetteter Verarbeitung für KI-, Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie Industrieanwendungen kombiniert. Ausgestattet mit zwei ARM Cortex-A72 MPCore- und zwei ARM Cortex-R5F-Prozessoren mit 1,9 Millionen Logikzellen für anspruchsvolle Edge-Computing- und Embedded-System-Designs.

Hauptmerkmale

  • 1,9 Millionen programmierbare Logikzellen für komplexe FPGA-Designs
  • Dual ARM Cortex-A72 MPCore (1,3 GHz) + Dual ARM Cortex-R5F (600 MHz) Prozessoren
  • 256 KB integrierter RAM mit DDR-, DMA- und PCIe-Peripheriegeräten
  • Umfassende Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
  • Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ)
  • 2197-FCBGA-Gehäuse (45x45mm) für hochdichte Integration

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Ideal für KI-Beschleunigung, ADAS-Systeme in der Automobilindustrie, Avionik in der Luft- und Raumfahrt, industrielle Automatisierung, Edge Computing, 5G-Infrastruktur und leistungsstarke eingebettete Systeme, die adaptive Verarbeitung und Echtzeitsteuerung erfordern.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Versal™ AI Core
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DDR, DMA, PCIe
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 600 MHz, 1,3 GHz
Primäre Attribute Versal™ AI Core FPGA, 1,9 Mio. Logikzellen
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 2197-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 2197-FCBGA (45x45)

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