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XCVC1902-1MLIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €28.062,95 EUR | €28.062,95 EUR |
| 15+ | €25.817,91 EUR | €387.268,65 EUR |
| 25+ | €25.256,66 EUR | €631.416,50 EUR |
| 50+ | €23.853,51 EUR | €1.192.675,50 EUR |
| 100+ | €21.047,21 EUR | €2.104.721,00 EUR |
| N+ | €4.209,44 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal AI Core FPGA - XCVC1902-1MLIVSVD1760
Der XCVC1902-1MLIVSVD1760 ist ein leistungsstarker Versal AI Core FPGA von AMD mit 1,9 Millionen Logikzellen und fortschrittlichen heterogenen Verarbeitungsfunktionen. Dieses Gerät wurde für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Kommunikationstechnik und der Industrie entwickelt und kombiniert adaptives Rechnen mit integrierter Rechenleistung.
Hauptmerkmale
- 1,9 Millionen Logikzellen – Enorme programmierbare Logikkapazität für komplexe Designs
- Dual ARM Cortex-A72 MPCore mit CoreSight bei 1,3 GHz – Hochleistungsfähige Anwendungsverarbeitung
- Dual ARM Cortex-R5F mit CoreSight bei 600 MHz – Echtzeitverarbeitung und -steuerung
- 256 KB On-Chip-RAM – Schneller lokaler Speicher für kritische Operationen
- Industrieller Temperaturbereich - Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ)
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I2C, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- 1760-FCBGA-Gehäuse (40 x 40 mm) – Kompakte Bauform mit umfangreichen I/O-Schnittstellen
Anwendungen
Ideal für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), 5G-Funkinfrastruktur, Avionik in der Luft- und Raumfahrt, industrielle Automatisierung, Edge-KI-Beschleunigung und leistungsstarke eingebettete Computerplattformen, die eine adaptive Hardwarebeschleunigung erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
Dokumentation: Vollständige Datenblätter und technische Referenzhandbücher sind bei AMD erhältlich.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,9 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (40x40) |
XCVC1902-1MLIVSVD1760.pdf