XCVC1902-1MSEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €18.689,95 EUR | €18.689,95 EUR |
| 15+ | €17.194,75 EUR | €257.921,25 EUR |
| 25+ | €16.820,96 EUR | €420.524,00 EUR |
| 50+ | €15.886,46 EUR | €794.323,00 EUR |
| 100+ | €14.017,46 EUR | €1.401.746,00 EUR |
| N+ | €2.803,49 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal AI Core XCVC1902-1MSEVSVD1760 FPGA
Der XCVC1902-1MSEVSVD1760 ist ein leistungsstarker Versal™ AI Core FPGA von AMD mit 1,9 Millionen Logikzellen und fortschrittlichen heterogenen Verarbeitungsfunktionen. Dieser programmierbare SoC in Industriequalität kombiniert zwei ARM® Cortex®-A72 MPCore™- und zwei ARM® Cortex™-R5F-Prozessoren mit einer umfangreichen FPGA-Architektur und eignet sich daher ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Kommunikationstechnik und der industriellen Automatisierung.
Hauptmerkmale
- 1,9 Millionen Logikzellen – Umfangreiche programmierbare Logikressourcen für komplexe Designs
- Dual-Core ARM Cortex-A72 (1,3 GHz) – Hochleistungsfähige Anwendungsverarbeitung mit CoreSight™-Debugging
- Dual-Core ARM Cortex-R5F (600 MHz) – Echtzeitverarbeitung für deterministische Steuerungsaufgaben
- 256 KB On-Chip-RAM – Schneller lokaler Speicher für kritische Operationen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I²C, UART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
- Industrieller Temperaturbereich – Qualifiziert für den Betrieb bei Sperrschichttemperaturen von 0 °C bis 100 °C
- 1760-FCBGA-Gehäuse – 40 mm × 40 mm feines Ball-Grid-Array für hohe I/O-Dichte
Anwendungen
Dieses Versal AI Core-Gerät wurde für hochzuverlässige Systeme entwickelt, die eine adaptive Rechenbeschleunigung erfordern, darunter 5G-Funkinfrastruktur, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Bildverarbeitung und Robotik, Avionik für die Luft- und Raumfahrt, Test- und Messgeräte sowie Edge-KI-Inferenz-Workloads.
Technische Spezifikationen
Dokumentation & Support
Vollständige Datenblätter, Referenzdesigns und Entwicklungstools sind bei AMD erhältlich. Dieses Bauteil wird durch eine umfassende technische Dokumentation und langfristige Produktverfügbarkeitszusagen unterstützt und eignet sich daher für unternehmenskritische Einsätze.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,9 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (40x40) |

XCVC1902-1MSEVSVD1760.pdf