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AMD

XCVC1902-1MSEVSVD1760

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AMD Versal AI Core XCVC1902-1MSEVSVD1760 FPGA

Der XCVC1902-1MSEVSVD1760 ist ein leistungsstarker Versal™ AI Core FPGA von AMD mit 1,9 Millionen Logikzellen und fortschrittlichen heterogenen Verarbeitungsfunktionen. Dieser programmierbare SoC in Industriequalität kombiniert zwei ARM® Cortex®-A72 MPCore™- und zwei ARM® Cortex™-R5F-Prozessoren mit einer umfangreichen FPGA-Architektur und eignet sich daher ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Kommunikationstechnik und der industriellen Automatisierung.

Hauptmerkmale

  • 1,9 Millionen Logikzellen – Umfangreiche programmierbare Logikressourcen für komplexe Designs
  • Dual-Core ARM Cortex-A72 (1,3 GHz) – Hochleistungsfähige Anwendungsverarbeitung mit CoreSight™-Debugging
  • Dual-Core ARM Cortex-R5F (600 MHz) – Echtzeitverarbeitung für deterministische Steuerungsaufgaben
  • 256 KB On-Chip-RAM – Schneller lokaler Speicher für kritische Operationen
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – PCIe, Ethernet, USB OTG, CANbus, SPI, I²C, UART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
  • Industrieller Temperaturbereich – Qualifiziert für den Betrieb bei Sperrschichttemperaturen von 0 °C bis 100 °C
  • 1760-FCBGA-Gehäuse – 40 mm × 40 mm feines Ball-Grid-Array für hohe I/O-Dichte

Anwendungen

Dieses Versal AI Core-Gerät wurde für hochzuverlässige Systeme entwickelt, die eine adaptive Rechenbeschleunigung erfordern, darunter 5G-Funkinfrastruktur, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Bildverarbeitung und Robotik, Avionik für die Luft- und Raumfahrt, Test- und Messgeräte sowie Edge-KI-Inferenz-Workloads.

Technische Spezifikationen

Dokumentation & Support

Vollständige Datenblätter, Referenzdesigns und Entwicklungstools sind bei AMD erhältlich. Dieses Bauteil wird durch eine umfassende technische Dokumentation und langfristige Produktverfügbarkeitszusagen unterstützt und eignet sich daher für unternehmenskritische Einsätze.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Versal™ AI Core
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DDR, DMA, PCIe
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 600 MHz, 1,3 GHz
Primäre Attribute Versal™ AI Core FPGA, 1,9 Mio. Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1760-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1760-FCBGA (40x40)

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