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AMD

XCVC1902-2LLEVSVA2197

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AMD Versal™ AI Core XCVC1902-2LLEVSVA2197 FPGA

Der AMD Versal AI Core XCVC1902-2LLEVSVA2197 ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC) FPGA, der für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobilbranche, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und Edge Computing entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche Gerät kombiniert adaptives Rechnen mit eingebetteter Verarbeitung und bietet so außergewöhnliche Leistung und Flexibilität für intelligente Systeme der nächsten Generation.

Hauptmerkmale

  • 1,9 Millionen Logikzellen – Massive programmierbare Struktur für komplexe Designs
  • Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™ – Hochleistungsfähige Anwendungsverarbeitung mit 1,08 GHz
  • Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ – Echtzeitverarbeitung mit 450 MHz
  • 256 KB On-Chip-RAM – Schneller eingebetteter Speicher für kritische Operationen
  • Erweiterte Anschlussmöglichkeiten – PCIe, Ethernet, CAN-Bus, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Industrieller Temperaturbereich – Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 100 °C (TJ)
  • 2197-FCBGA-Gehäuse – Kompaktes 45x45-mm-Formfaktor für platzsparende Designs

Anwendungen

Ideal für fortschrittliche eingebettete Systeme, die adaptives Rechnen, KI-Beschleunigung, Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, Echtzeitsteuerung und Signalverarbeitung in der industriellen Automatisierung, in ADAS-Systemen für die Automobilindustrie, in der Luft- und Raumfahrt-Avionik, in der 5G-Infrastruktur und bei Edge-KI-Implementierungen erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Versal™ AI Core
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DDR, DMA, PCIe
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 450 MHz, 1,08 GHz
Primäre Attribute Versal™ AI Core FPGA, 1,9 Mio. Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 2197-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 2197-FCBGA (45x45)

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