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XCVC1902-2MLIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €35.048,95 EUR | €35.048,95 EUR |
| 15+ | €32.245,03 EUR | €483.675,45 EUR |
| 25+ | €31.544,06 EUR | €788.601,50 EUR |
| 50+ | €29.791,61 EUR | €1.489.580,50 EUR |
| 100+ | €26.286,71 EUR | €2.628.671,00 EUR |
| N+ | €5.257,34 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal™ AI Core FPGA - XCVC1902-2MLIVSVD1760
Hochleistungsfähiger System-on-Chip (SoC) FPGA mit adaptiver Logik und dualen ARM® Cortex®-A72- und Cortex®-R5F-Prozessoren. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Kommunikation, die fortschrittliche Rechenleistung und umfangreiche Konnektivitätsoptionen erfordern.
Hauptmerkmale
- 1,9 Millionen Logikzellen – Umfangreiche programmierbare Logikressourcen für komplexe Designs
- Dual-Core-Verarbeitung – ARM Cortex-A72 MPCore (1,4 GHz) + Cortex-R5F (600 MHz) mit CoreSight-Debugging
- 256 KB On-Chip-RAM – Hochgeschwindigkeits-Eingebetteter Speicher
- Industrieller Temperaturbereich – Qualifiziert für den Betrieb von -40 °C bis +100 °C (TJ).
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – PCIe, Ethernet, USB OTG, CAN-Bus, DDR, SPI, I²C, UART, MMC/SD/SDIO
- Kompaktes 1760-FCBGA-Gehäuse – 40 mm × 40 mm feine Rasterteilung (Ball Grid Array)
Anwendungen
Ideal für Edge-KI-Inferenz, 5G-Funkinfrastruktur, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Automatisierung, Videoverarbeitung und Hochgeschwindigkeits-Datenerfassungssysteme, die eine deterministische Echtzeitleistung erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
Dokumentation: Vollständige Datenblätter, Referenzdesigns und technische Dokumentationen sind bei AMD erhältlich.
RoHS-Konformität: Bitte kontaktieren Sie den Lieferanten, um den aktuellen Konformitätsstatus und die Zertifizierungen zu erfragen.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,9 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (40x40) |
XCVC1902-2MLIVSVD1760.pdf