XCVC1902-2MSEVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €23.399,95 EUR | €23.399,95 EUR |
| 15+ | €21.527,95 EUR | €322.919,25 EUR |
| 25+ | €21.059,96 EUR | €526.499,00 EUR |
| 50+ | €19.889,96 EUR | €994.498,00 EUR |
| 100+ | €17.549,96 EUR | €1.754.996,00 EUR |
| N+ | €3.509,99 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCVC1902-2MSEVSVD1760 Versal™ AI Core FPGA – Hochleistungsfähige adaptive Rechenplattform
Der AMD XCVC1902-2MSEVSVD1760 ist ein hochmoderner Versal™ AI Core FPGA mit 1,9 Millionen Logikzellen, der für unternehmenskritische Anwendungen in den Bereichen KI/ML-Beschleunigung, Luft- und Raumfahrtelektronik, autonome Fahrzeugsysteme und industrielle Kommunikationsinfrastruktur entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche heterogene System-on-Chip (SoC) integriert zwei ARM® Cortex®-A72 MPCore™ Prozessoren mit CoreSight™ Debug-Technologie und zwei ARM® Cortex™-R5F Echtzeitprozessoren und liefert so außergewöhnliche Rechenleistung mit Geschwindigkeiten von bis zu 1,4 GHz für rechenintensive Anwendungen.
Hauptmerkmale und technische Vorteile
- Enorme Logikkapazität: 1,9 Millionen Logikzellen ermöglichen komplexe FPGA-Designs, Beschleunigung neuronaler Netze und adaptive Hardware-Implementierungen.
- Heterogene Verarbeitungsarchitektur: Dual ARM Cortex-A72 MPCore (1,4 GHz) für die Anwendungsverarbeitung + Dual Cortex-R5F (600 MHz) für Echtzeitsteuerung und sicherheitskritische Funktionen
- 256 KB On-Chip-RAM: Hochgeschwindigkeits-Eingebetteter Speicher, optimiert für datenintensive KI-Inferenz- und Signalverarbeitungsoperationen
- Umfassende Konnektivität: PCIe Gen4, Gigabit-Ethernet, USB OTG, CAN-Bus, DDR4/LPDDR4, Quad-SPI, I2C, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen für vielseitige Systemintegration
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ) Sperrschichttemperatur für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen
- Platzsparende Bauweise: Kompaktes 1760-Pin-FCBGA-Gehäuse (Flip-Chip Ball Grid Array) mit einer Grundfläche von 40 mm × 40 mm für hochdichte Leiterplattendesigns
- KI-Engine-Integration: Versal AI Core-Architektur mit dedizierten KI-Engines zur Beschleunigung von Inferenzprozessen im maschinellen Lernen
- Adaptive Hardwarebeschleunigung: Programmierbare Logikarchitektur ermöglicht kundenspezifische Beschleuniger für domänenspezifische Arbeitslasten.
Zielanwendungen und Anwendungsfälle
Ideal für KI-Inferenz am Edge, autonome Fahrzeugwahrnehmung und Sensorfusion, Avionik- und Radarsysteme in der Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, 5G/6G-Funkinfrastruktur und Beamforming, industrielle Automatisierung und maschinelles Sehen, leistungsstarke eingebettete Systeme, Software-Defined Radio (SDR) und Anwendungen, die adaptive Hardwarebeschleunigung mit Echtzeitverarbeitungsfunktionen erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
Qualitätssicherung und Compliance
Echtheit garantiert: Alle AMD XCVC1902-2MSEVSVD1760-Bausteine werden mit vollständiger Herstellerdokumentation, Datenblättern und RoHS-Konformitätsbescheinigung geliefert. Sie profitieren von der Garantie des autorisierten Distributors, vollständiger Rückverfolgbarkeit und technischem Support für die Integration in Ihr System.
Designressourcen & Dokumentation
Nutzen Sie die umfassende Dokumentation, Referenzdesigns, Entwicklungstools (Vivado Design Suite, Vitis AI) und Anwendungshinweise von AMD Versal AI Core, um Ihre Markteinführungszeit zu verkürzen. Kontaktieren Sie unser Entwicklungsteam für Designberatung und Musteranfragen.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,9 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (40x40) |

XCVC1902-2MSEVSVD1760.pdf