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AMD

XCVC1902-2MSIVSVA2197

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AMD Versal™ AI Core XCVC1902-2MSIVSVA2197 FPGA System-on-Chip

Der XCVC1902-2MSIVSVA2197 ist ein leistungsstarker FPGA-System-on-Chip aus AMDs Versal™ AI Core-Serie, der für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation und Edge Computing entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche Bauteil kombiniert 1,9 Millionen Logikzellen mit leistungsstarken Dual-ARM®-Cortex®-A72- und Dual-ARM®-Cortex®-R5F-Prozessoren und bietet so außergewöhnliche Rechenleistung für komplexe Workloads.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Enorme Logikkapazität: 1,9 Millionen Logikzellen bieten umfangreiche programmierbare Möglichkeiten für komplexe Designs.
  • Duale Prozessorarchitektur: ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (1,4 GHz) und Cortex™-R5F (600 MHz) mit CoreSight™-Debugging
  • Industrielle Zuverlässigkeit: Betriebstemperaturbereich -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: PCIe, Ethernet, CANbus, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
  • Hohe Leistungsfähigkeit: Dual-Core-Verarbeitung mit 600 MHz und 1,4 GHz für Echtzeit- und rechenintensive Aufgaben
  • Kompaktes Gehäuse: 2197-FCBGA (45x45mm) für platzsparende Designs

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für fortschrittliche eingebettete Systeme, die adaptives Rechnen, KI-Beschleunigung, Datenverarbeitung mit hoher Bandbreite und Echtzeitsteuerung in der industriellen Automatisierung, in ADAS-Systemen für die Automobilindustrie, in der Luft- und Raumfahrt-Avionik, in der 5G-Infrastruktur und bei Edge-KI-Implementierungen erfordern.

Technische Spezifikationen

Original AMD-Produkt mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und Qualitätssicherung. Geeignet für professionelle Entwicklungs- und Produktionsumgebungen.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Versal™ AI Core
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DDR, DMA, PCIe
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 600 MHz, 1,4 GHz
Primäre Attribute Versal™ AI Core FPGA, 1,9 Mio. Logikzellen
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 2197-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 2197-FCBGA (45x45)

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