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XCVC1902-2MSIVSVD1760
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €29.206,95 EUR | €29.206,95 EUR |
| 15+ | €26.870,39 EUR | €403.055,85 EUR |
| 25+ | €26.286,26 EUR | €657.156,50 EUR |
| 50+ | €24.825,91 EUR | €1.241.295,50 EUR |
| 100+ | €21.905,21 EUR | €2.190.521,00 EUR |
| N+ | €4.381,04 EUR | Price Inquiry |
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AMD Versal™ AI Core FPGA – XCVC1902-2MSIVSVD1760
Hochleistungsfähige, adaptive Rechenbeschleunigungsplattform, die skalare Prozessoren, anpassungsfähige Hardware-Engines und intelligente Engines mit modernsten Speicher- und Schnittstellentechnologien kombiniert. Ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Kommunikationstechnik, die fortschrittliche KI/ML-Funktionen und Echtzeitverarbeitung erfordern.
Hauptmerkmale
- 1,9 Millionen Logikzellen – Umfangreiche programmierbare Logikressourcen für komplexe Designs
- Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (1,4 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5F (600 MHz) – Hochleistungsfähige heterogene Verarbeitung
- 256 KB On-Chip-RAM – Schneller lokaler Speicher für kritische Operationen
- Erweiterte Anschlussmöglichkeiten – PCIe, Ethernet, CAN-Bus, USB OTG, DDR, SPI, I²C, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Industrieller Temperaturbereich – Qualifiziert für den Betrieb von -40 °C bis +100 °C (TJ).
- 1760-FCBGA-Gehäuse (40×40 mm) – Ball Grid Array mit hoher Dichte für maximale I/O-Anschlüsse
Anwendungen
Konzipiert für missionskritische Systeme in den Bereichen Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, ADAS/autonomes Fahren in der Automobilindustrie, 5G-Funkinfrastruktur, industrielle Bildverarbeitung, Edge-KI-Inferenz und leistungsstarke eingebettete Systeme.
Vollständige Spezifikationen
Dokumentation: Vollständige Datenblätter und technische Referenzhandbücher sind bei AMD erhältlich.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 1,4 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1,9 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (40x40) |
XCVC1902-2MSIVSVD1760.pdf