XCVE1752-2LSENSVG1369
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €18.544,95 EUR | €18.544,95 EUR |
| 15+ | €17.061,35 EUR | €255.920,25 EUR |
| 25+ | €16.690,46 EUR | €417.261,50 EUR |
| 50+ | €15.763,21 EUR | €788.160,50 EUR |
| 100+ | €13.908,71 EUR | €1.390.871,00 EUR |
| N+ | €2.781,74 EUR | Price Inquiry |
Verfügbarkeit für Abholungen konnte nicht geladen werden
AMD XCVE1752-2LSENSVG1369 Versal AI Core FPGA
Hochleistungsfähige, adaptive Rechenbeschleunigungsplattform mit 1 Million Logikzellen, zwei ARM Cortex-A72 MPCore-Prozessoren mit CoreSight und zwei ARM Cortex-R5F-Prozessoren. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Kommunikation, die fortschrittliche Rechenleistung und umfangreiche Konnektivitätsoptionen erfordern.
Hauptmerkmale
- Rechenleistung: Dual ARM Cortex-A72 MPCore (1,08 GHz) + Dual ARM Cortex-R5F (450 MHz) mit CoreSight-Debugging
- Logikkapazität: 1 Million Logikzellen für komplexe FPGA-Designs
- Anschlüsse: PCIe, DDR, Ethernet, CAN-Bus, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Industriequalität: Betriebstemperatur 0 °C bis 100 °C (TJ)
- Gehäuse: 1369-FCBGA (35x35mm) für hochdichte Integration
Anwendungen
Ideal für Edge-KI-Inferenz, eingebettete Bildverarbeitungssysteme, industrielle Automatisierungssteuerungen, ADAS-Plattformen für die Automobilindustrie, Avionik für die Luft- und Raumfahrt, 5G-Funkinfrastruktur und leistungsstarke eingebettete Systeme, die heterogene Verarbeitung mit FPGA-Beschleunigung erfordern.
Technische Spezifikationen
Dokumentation: Vollständige Datenblätter, Referenzdesigns und technische Dokumentationen sind bei AMD erhältlich.
Konformität: RoHS-konform. Bezogen von autorisierten Händlern mit vollständiger Rückverfolgbarkeit.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Versal™ AI Core |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | - |
| Peripheriegeräte | DDR, DMA, PCIe |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 450 MHz, 1,08 GHz |
| Primäre Attribute | Versal™ AI Core FPGA, 1 Mio. Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1369-FCBGA (35x35) |

XCVE1752-2LSENSVG1369.pdf