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AMD

XCVE1752-2LSENSVG1369

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AMD XCVE1752-2LSENSVG1369 Versal AI Core FPGA

Hochleistungsfähige, adaptive Rechenbeschleunigungsplattform mit 1 Million Logikzellen, zwei ARM Cortex-A72 MPCore-Prozessoren mit CoreSight und zwei ARM Cortex-R5F-Prozessoren. Entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie, Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Kommunikation, die fortschrittliche Rechenleistung und umfangreiche Konnektivitätsoptionen erfordern.

Hauptmerkmale

  • Rechenleistung: Dual ARM Cortex-A72 MPCore (1,08 GHz) + Dual ARM Cortex-R5F (450 MHz) mit CoreSight-Debugging
  • Logikkapazität: 1 Million Logikzellen für komplexe FPGA-Designs
  • Anschlüsse: PCIe, DDR, Ethernet, CAN-Bus, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Industriequalität: Betriebstemperatur 0 °C bis 100 °C (TJ)
  • Gehäuse: 1369-FCBGA (35x35mm) für hochdichte Integration

Anwendungen

Ideal für Edge-KI-Inferenz, eingebettete Bildverarbeitungssysteme, industrielle Automatisierungssteuerungen, ADAS-Plattformen für die Automobilindustrie, Avionik für die Luft- und Raumfahrt, 5G-Funkinfrastruktur und leistungsstarke eingebettete Systeme, die heterogene Verarbeitung mit FPGA-Beschleunigung erfordern.

Technische Spezifikationen

Dokumentation: Vollständige Datenblätter, Referenzdesigns und technische Dokumentationen sind bei AMD erhältlich.

Konformität: RoHS-konform. Bezogen von autorisierten Händlern mit vollständiger Rückverfolgbarkeit.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Versal™ AI Core
Verpackung Tablett | Tablett
Architektur MPU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5F mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe -
Peripheriegeräte DDR, DMA, PCIe
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 450 MHz, 1,08 GHz
Primäre Attribute Versal™ AI Core FPGA, 1 Mio. Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1369-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1369-FCBGA (35x35)

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