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AMD

XCVU29P-3FSGA2577E

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AMD Virtex UltraScale+ FPGA - XCVU29P-3FSGA2577E

Der XCVU29P-3FSGA2577E ist ein Hochleistungs-FPGA aus der Virtex® UltraScale+™-Familie von AMD, der für anspruchsvolle Anwendungen in Rechenzentren, künstlicher Intelligenz, maschinellem Lernen, Hochgeschwindigkeitsnetzwerken und fortschrittlicher Signalverarbeitung entwickelt wurde.

Hauptmerkmale:

  • 3,78 Millionen Logikzellen – Enorme programmierbare Logikkapazität für komplexe Designs
  • 99 MB Gesamtspeicher (RAM) – Umfangreicher On-Chip-Speicher für datenintensive Anwendungen
  • 216.000 CLBs – Konfigurierbare Logikblöcke für eine flexible Hardware-Implementierung
  • 448 I/O-Pins – Hochdichte Konnektivität für Systeme mit mehreren Schnittstellen
  • Oberflächenmontierbares FCBGA-Gehäuse – 2577-poliges BGA mit feinem Rastermaß (52,5 x 52,5 mm) für moderne Leiterplattendesigns
  • Industrieller Temperaturbereich - Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 100 °C (TJ)
  • Niederspannungsbetrieb – 0,825 V bis 0,876 V Versorgungsspannung für optimale Energieeffizienz

Ideale Anwendungsbereiche:

  • Rechenzentrumsbeschleunigung und Cloud-Computing
  • Hardware für KI/ML-Inferenz und -Training
  • Hochfrequenzhandelssysteme
  • 5G-Funkinfrastruktur
  • Videoverarbeitung und Transkodierung
  • Luft- und Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungssysteme
  • Hochleistungsrechnen (HPC)

Technische Spezifikationen:

Warum HQICKEY wählen? Wir bieten authentische AMD FPGAs zu wettbewerbsfähigen Preisen, mit schnellem Versand und technischem Support für Ihre Embedded-Systems-Projekte.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Virtex® UltraScale+™
Verpackung Tablett | Tablett
Anzahl der Laboratorien/Kliniken 216000
Anzahl der Logikelemente/Zellen 3780000
Gesamt-RAM-Bits 99090432
Anzahl der E/A 448
Anzahl der Tore -
Spannungsversorgung 0,825 V ~ 0,876 V
Montageart Oberflächenmontage
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 2577-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 2577-FCBGA (52,5x52,5)

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