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AMD

XCZU11EG-1FFVC1760I

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AMD XCZU11EG-1FFVC1760I - Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG FPGA

Der XCZU11EG-1FFVC1760I ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das FPGA-Fabric mit eingebetteter Verarbeitung kombiniert und für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie, Medizin und Telekommunikation entwickelt wurde, die eine lange Lebenszyklusunterstützung und vollständige Rückverfolgbarkeit erfordern.

Hauptmerkmale

  • Rechenleistung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 + ARM Mali™-400 MP2 GPU
  • FPGA-Architektur: Über 653.000 programmierbare Logikzellen für kundenspezifische Beschleunigung und flexible Ein-/Ausgabe.
  • Speicher: 256 KB integrierter RAM
  • Anschlüsse: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
  • Industriequalität: Betriebstemperaturbereich -40 °C bis 100 °C (TJ)
  • Konformität: RoHS/REACH-konform, aktiver Lebenszyklusstatus
  • Gehäuse: 1760-FCBGA (42,5 mm × 42,5 mm)

Anwendungen

Ideal für eingebettete Bildverarbeitung, Motorsteuerung, industrielle Automatisierung, 5G-Funkinfrastruktur, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), medizinische Bildgebung und Luft- und Raumfahrt-/Verteidigungssysteme, die eine deterministische Echtzeitverarbeitung mit FPGA-Beschleunigung erfordern.

Vollständige technische Spezifikationen

Autorisierter Distributor: Wir bieten Ihnen Original-AMD-Komponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit durch den Hersteller, Originaldokumentation und langfristiger Verfügbarkeitsgarantie für ein sicheres Design.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logikzellen
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1760-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1760-FCBGA (42,5x42,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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