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AMD

XCZU11EG-2FFVC1156I

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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU11EG-2FFVC1156I

Der XCZU11EG-2FFVC1156I ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das ARM-Prozessorkerne mit FPGA-programmierbarer Logik kombiniert und so eine außergewöhnliche Flexibilität für eingebettete Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Automatisierung, Medizintechnik und Telekommunikation bietet.

Hauptmerkmale

  • Heterogene Verarbeitung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,3 GHz), Dual ARM® Cortex™-R5 (600 MHz) und ARM Mali™-400 MP2 GPU mit CoreSight™-Debugging
  • Enorme FPGA-Ressourcen: Über 653.000 programmierbare Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
  • Zuverlässigkeit in Industriequalität: Erweiterter Betriebstemperaturbereich -40 °C bis 100 °C (TJ)
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
  • Kompaktes Gehäuse: 1156-FCBGA (35x35mm) für platzsparende Designs
  • Produktionsstatus: Langfristige Verpflichtung für zuverlässiges Design.

Anwendungen

Ideal für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Bildverarbeitungssysteme, 5G-Funkinfrastruktur, medizinische Bildgebungsgeräte, Robotersteuerung und leistungsstarke eingebettete Systeme, die eine Echtzeitverarbeitung mit FPGA-Beschleunigung erfordern.

Qualität & Konformität

Bezogen aus autorisierten AMD-Vertriebskanälen mit vollständiger Rückverfolgbarkeit. RoHS- und REACH-konform. Trayverpackung für Produktionsmengen erhältlich.

Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logikzellen
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1156-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1156-FCBGA (35x35)

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