XCZU17EG-1FFVC1760E

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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG – Hochleistungs-FPGA-Lösung

Der XCZU17EG-1FFVC1760E ist ein hochmodernes System-on-Chip (SoC), das programmierbare Logik mit leistungsstarken ARM-Prozessorkernen kombiniert und für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie und Telekommunikation entwickelt wurde.

Hauptmerkmale

Fortschrittliche Verarbeitung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ und ARM Mali™-400 MP2 GPU
Enorme Logikkapazität: Über 926.000 Logikzellen für komplexe FPGA-Implementierungen
Hohe Leistungsfähigkeit: Mehrkernbetrieb mit 500 MHz, 600 MHz und 1,2 GHz
Umfassende Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
Industrielle Zuverlässigkeit: Betriebstemperatur 0 °C bis 100 °C (TJ), RoHS-konform
Aktiver Teilestatus: Lagerbestand des autorisierten Händlers mit vollständiger Herstellerdokumentation

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für fortschrittliche eingebettete Systeme, die eine Hochleistungsverarbeitung, Echtzeitsteuerung und umfangreiche I/O-Konnektivität erfordern, einschließlich Avionik für die Luft- und Raumfahrt, ADAS-Systeme für die Automobilindustrie, industrielle Automatisierungssteuerungen und Hochgeschwindigkeits-Telekommunikationsinfrastruktur.

Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften	Immobilienwert
Hersteller	AMD
Produktserie	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung	Tablett \|
Teilestatus	Aktiv
Architektur	MCU, FPGA
Kernprozessor	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße	-
RAM-Größe	256 KB
Peripheriegeräte	DMA, WDT
Konnektivität	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit	500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
Primäre Attribute	Zynq® UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logikzellen
Betriebstemperatur	0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad	-
Qualifikation	-
Verpackung / Gehäuse	1760-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten	1760-FCBGA (42,5x42,5)
RoHS