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XCZU17EG-1FFVD1760E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €5.296,95 EUR | €5.296,95 EUR |
| 15+ | €4.873,19 EUR | €73.097,85 EUR |
| 25+ | €4.767,26 EUR | €119.181,50 EUR |
| 50+ | €4.502,41 EUR | €225.120,50 EUR |
| 100+ | €3.972,71 EUR | €397.271,00 EUR |
| N+ | €794,54 EUR | Price Inquiry |
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Der AMD XCZU17EG-1FFVD1760E ist ein leistungsstarker Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Baustein mit über 926.000 Logikzellen für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie und der Telekommunikation. Dieses fortschrittliche System-on-Chip integriert einen Quad-Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™-Anwendungsprozessor, zwei ARM® Cortex™-R5-Echtzeitprozessoren und eine ARM Mali™-400 MP2-Grafikeinheit mit umfangreicher FPGA-Architektur.
Hauptmerkmale:
- Über 926.000 programmierbare Logikzellen für komplexe digitale Designs
- Quad-Core-ARM-Cortex-A53-Prozessoren mit bis zu 1,2 GHz Taktfrequenz
- Zwei ARM Cortex-R5 Echtzeitprozessoren (500 MHz, 600 MHz)
- 256 KB integrierter RAM mit umfangreichen Anschlussmöglichkeiten
- Umfassende Ein-/Ausgänge: Ethernet, USB OTG, PCIe, CAN, SPI, I2C, UART
- 1760-poliges FCBGA-Gehäuse (42,5 mm × 42,5 mm)
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
- RoHS-konform, aktiver Produktionsstatus
Ideal für hochzuverlässige Embedded-Systeme, die Rechenleistung, programmierbare Logik und Echtzeitfähigkeit erfordern. Bezogen von autorisierten Distributoren mit vollständiger Herstellerdokumentation und Rückverfolgbarkeit.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (42,5x42,5) |
| RoHS |  |
XCZU17EG-1FFVD1760E.pdf