XCZU17EG-2FFVC1760I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €7.641,95 EUR | €7.641,95 EUR |
| 15+ | €7.030,59 EUR | €105.458,85 EUR |
| 25+ | €6.877,76 EUR | €171.944,00 EUR |
| 50+ | €6.495,66 EUR | €324.783,00 EUR |
| 100+ | €5.731,46 EUR | €573.146,00 EUR |
| N+ | €1.146,29 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG XCZU17EG-2FFVC1760I
Der XCZU17EG-2FFVC1760I ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das programmierbare Logik mit Rechenleistung kombiniert und sich ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikation eignet, die Echtzeitverarbeitung und Anpassungsfähigkeit erfordern.
Hauptmerkmale
- Über 926.000 Logikzellen – Umfangreiche FPGA-Architektur für komplexe digitale Designs
- Quad ARM Cortex-A53 MPCore mit CoreSight bei 1,3 GHz – Hochleistungsfähige Anwendungsverarbeitung
- Dual ARM Cortex-R5 mit CoreSight bei 600 MHz – Echtzeitverarbeitungsfähigkeiten
- ARM Mali-400 MP2 GPU – Grafik- und Videoverarbeitungsbeschleunigung
- 256 KB RAM integrierter On-Chip-Speicher
- Industrieller Temperaturbereich -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, UART, SPI, I2C, MMC/SD/SDIO
- 1760-FCBGA-Gehäuse (42,5 mm x 42,5 mm) für hochdichte Integration
- RoHS-konform – Umweltverträgliche Beschaffung
Anwendungen
Dieser MPSoC wurde für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt, darunter Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Bildverarbeitung, 5G-Funkinfrastruktur, Avionik für die Luft- und Raumfahrt, medizinische Bildgebungsgeräte und leistungsstarke eingebettete Computerplattformen.
Authentische Beschaffung & Dokumentation
Ausschließlich von autorisierten AMD-Distributoren bezogen, mit vollständiger Herstellerdokumentation, Rückverfolgbarkeit und langfristiger Verfügbarkeitsgarantie für unternehmenskritische Designs.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (42,5x42,5) |
| RoHS |

XCZU17EG-2FFVC1760I.pdf