XCZU17EG-3FFVB1517E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €7.767,95 EUR | €7.767,95 EUR |
| 15+ | €7.146,51 EUR | €107.197,65 EUR |
| 25+ | €6.991,16 EUR | €174.779,00 EUR |
| 50+ | €6.602,76 EUR | €330.138,00 EUR |
| 100+ | €5.825,96 EUR | €582.596,00 EUR |
| N+ | €1.165,19 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU17EG-3FFVB1517E
Der XCZU17EG-3FFVB1517E ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das programmierbare Logik mit Rechenleistung kombiniert und so eine außergewöhnliche Flexibilität für eingebettete Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie, Medizin und Telekommunikation bietet.
Hauptmerkmale
- Über 926.000 Logikzellen – Umfangreiche FPGA-Architektur für komplexe digitale Designs
- Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ – Hochleistungsfähige Anwendungsverarbeitung mit bis zu 1,5 GHz
- Dual ARM® Cortex™-R5 – Echtzeitverarbeitung mit CoreSight™-Debugging
- ARM Mali™-400 MP2 GPU – Grafik- und Videoverarbeitungsbeschleunigung
- 256 KB On-Chip-RAM – Schneller eingebetteter Speicher für kritische Operationen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
- 1517-FCBGA-Gehäuse (40x40mm) – Ball Grid Array mit hoher Packungsdichte für platzsparende Designs
- Industrieller Temperaturbereich – 0 °C bis 100 °C Sperrschichttemperatur
- Produktionsstatus aktiv – Langfristige Verpflichtung für zuverlässiges Design
- RoHS-konform – Erfüllt Umwelt- und Regulierungsstandards
Anwendungen
Ideal für fortschrittliche eingebettete Systeme, die eine hohe Rechenleistung, programmierbare Logik und umfangreiche I/O-Konnektivität erfordern, einschließlich industrieller Automatisierung, ADAS für die Automobilindustrie, medizinischer Bildgebung, 5G-Funkinfrastruktur, Avionik für die Luft- und Raumfahrt sowie Videoverarbeitungssystemen.
Vollständige technische Spezifikationen
Autorisierter Vertriebspartner – Vollständige Rückverfolgbarkeit, Originaldokumentation des Herstellers und langfristige Verfügbarkeitsgarantie.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1517-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |

XCZU17EG-3FFVB1517E.pdf