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AMD

XCZU17EG-L2FFVC1760E

Normaler Preis €7.645,95
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AMD XCZU17EG-L2FFVC1760E - Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie

Der XCZU17EG-L2FFVC1760E ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC) aus AMDs Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Familie, der fortschrittliche Rechenleistung mit umfangreichen FPGA-Logikressourcen kombiniert. Dieses Gerät integriert einen Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ und eine ARM Mali™-400 MP2 GPU und bietet damit außergewöhnliche Rechenleistung für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Über 926.000 Logikzellen – Umfangreiche FPGA-Architektur für die Implementierung komplexer kundenspezifischer Logik
  • Multi-Core-Verarbeitung – Quad Cortex-A53 (1,3 GHz) + Dual Cortex-R5 (600 MHz) für Echtzeit- und Anwendungsverarbeitung
  • 256 KB On-Chip-RAM – Hochgeschwindigkeitsspeicher für kritische Operationen
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
  • Industrieller Temperaturbereich - Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 100 °C (TJ)
  • RoHS-konform – Erfüllt Umwelt- und Regulierungsstandards
  • Aktiver Teilestatus – Langfristige Verfügbarkeit für zuverlässige Konstruktion.

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser MPSoC eignet sich perfekt für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, ADAS für die Automobilindustrie, industrielle Automatisierung, medizinische Bildgebung, 5G-Funkinfrastruktur, Videoverarbeitung, maschinelles Sehen und hochzuverlässige eingebettete Systeme, die sowohl Rechenleistung als auch programmierbare Logik benötigen.

Vollständige technische Spezifikationen

Qualität & Konformität

Als autorisierter Distributor bieten wir 100 % rückverfolgbare Original-AMD-Komponenten mit vollständiger Herstellerdokumentation. Alle Geräte entsprechen den RoHS- und REACH-Richtlinien und werden durch unser Qualitätssicherungsprogramm und unser weltweites Versandnetzwerk abgesichert.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1760-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1760-FCBGA (42,5x42,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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