XCZU19EG-1FFVB1517E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €4.382,95 EUR | €4.382,95 EUR |
| 15+ | €4.032,31 EUR | €60.484,65 EUR |
| 25+ | €3.944,66 EUR | €98.616,50 EUR |
| 50+ | €3.725,51 EUR | €186.275,50 EUR |
| 100+ | €3.287,21 EUR | €328.721,00 EUR |
| N+ | €657,44 EUR | Price Inquiry |
Verfügbarkeit für Abholungen konnte nicht geladen werden
AMD XCZU19EG-1FFVB1517E - Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG FPGA
Der AMD XCZU19EG-1FFVB1517E ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC), das fortschrittliche FPGA-Architektur mit leistungsstarken ARM-Prozessorkernen kombiniert. Dieses Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Baustein bietet mit über 1143.000 Logikzellen eine außergewöhnliche Rechenleistung und eignet sich daher ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrieautomation, der Medizintechnik und der Telekommunikation.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Leistungsstarke Multi-Core-Verarbeitung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit 1,2 GHz, Dual ARM® Cortex™-R5 Kerne mit 600 MHz sowie ARM Mali™-400 MP2 GPU für fortschrittliche Grafikverarbeitung
- Enorme FPGA-Logikkapazität: Über 1143.000 Logikzellen bieten umfangreiche programmierbare Logikressourcen für komplexe Designs.
- Hochgeschwindigkeits-Konnektivität: Integrierte Ethernet-, USB OTG-, CANbus-, SPI-, I2C-, UART/USART-, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
- Industrielle Zuverlässigkeit: Betriebstemperaturbereich 0 °C bis 100 °C (TJ), RoHS/REACH-konform
- Flexible Speicherarchitektur: 256 KB On-Chip-RAM mit DMA-Unterstützung für effiziente Datenübertragung
- Kompaktes High-Density-Gehäuse: 1517-FCBGA (40x40mm) für platzsparende Designs
Ideale Anwendungsbereiche
Dieser MPSoC wurde für Anwendungen entwickelt, die sowohl eine hohe Verarbeitungsleistung als auch eine flexible programmierbare Logik erfordern: eingebettete Bildverarbeitungssysteme, softwaredefiniertes Radio, industrielle Motorsteuerung, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), medizinische Bildgebungsgeräte und 5G-Funkinfrastruktur.
Langfristige Lebenszyklusverpflichtung
Aktiver Produktionsstatus mit umfassender Herstellerunterstützung. Unterstützt durch umfangreiche Dokumentation und langfristige Verfügbarkeitsprogramme für unternehmenskritische Einsätze.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1517-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |

XCZU19EG-1FFVB1517E.pdf