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AMD

XCZU19EG-1FFVB1517E

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AMD XCZU19EG-1FFVB1517E - Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG FPGA

Der AMD XCZU19EG-1FFVB1517E ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC), das fortschrittliche FPGA-Architektur mit leistungsstarken ARM-Prozessorkernen kombiniert. Dieses Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Baustein bietet mit über 1143.000 Logikzellen eine außergewöhnliche Rechenleistung und eignet sich daher ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrieautomation, der Medizintechnik und der Telekommunikation.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Leistungsstarke Multi-Core-Verarbeitung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit 1,2 GHz, Dual ARM® Cortex™-R5 Kerne mit 600 MHz sowie ARM Mali™-400 MP2 GPU für fortschrittliche Grafikverarbeitung
  • Enorme FPGA-Logikkapazität: Über 1143.000 Logikzellen bieten umfangreiche programmierbare Logikressourcen für komplexe Designs.
  • Hochgeschwindigkeits-Konnektivität: Integrierte Ethernet-, USB OTG-, CANbus-, SPI-, I2C-, UART/USART-, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
  • Industrielle Zuverlässigkeit: Betriebstemperaturbereich 0 °C bis 100 °C (TJ), RoHS/REACH-konform
  • Flexible Speicherarchitektur: 256 KB On-Chip-RAM mit DMA-Unterstützung für effiziente Datenübertragung
  • Kompaktes High-Density-Gehäuse: 1517-FCBGA (40x40mm) für platzsparende Designs

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser MPSoC wurde für Anwendungen entwickelt, die sowohl eine hohe Verarbeitungsleistung als auch eine flexible programmierbare Logik erfordern: eingebettete Bildverarbeitungssysteme, softwaredefiniertes Radio, industrielle Motorsteuerung, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), medizinische Bildgebungsgeräte und 5G-Funkinfrastruktur.

Langfristige Lebenszyklusverpflichtung

Aktiver Produktionsstatus mit umfassender Herstellerunterstützung. Unterstützt durch umfangreiche Dokumentation und langfristige Verfügbarkeitsprogramme für unternehmenskritische Einsätze.

Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1517-FCBGA (40x40)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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